Samtec ERM8-075-05.0-S-DV-TR PCB Header

รายละเอียดสินค้า Samtec ERM8-075-05.0-S-DV-TR

Samtec ERM8 Series เป็น Board-to-Board SMT header ระยะ pitch 0.8mm มี 150 contacts เป็น shrouded double-row ระบุชุบทอง 0.76 μm บน Edge Rate contacts และชุบ Tin บน PCB tails ตามคำอธิบาย

ERM8 ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงแบบ board-to-board ด้วย pitch ขนาดเล็ก 0.8mm และการชุบทองบน contacts เพื่อความน่าเชื่อถือของสัญญาณ ความหนาชุบทองที่ระบุ (0.76 μm) ช่วยเพิ่มความทนทานของการสัมผัส ในขณะที่ Tin บน tails ทำให้เข้ากับกระบวนการบัดกรี SMT ได้ดี

คุณสมบัติหลัก

• Series: ERM8
• Pitch 0.8mm
• 150 Contacts
• 2 Rows
• Body Orientation: Straight
• Shrouded
• Mounting Type: Surface Mount
• Connector System: Board to Board
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: (ทอง 0.76 μm บน Edge Rate contacts; Tin บน PCB tails) ตามคำอธิบาย
• Current Rating: 1.4A
• Voltage Rating: 200 V ac
• ระบุเป็น high speed headers (จากคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• Pitch ขนาดเล็ก 0.8mm เหมาะกับการเชื่อมต่อบอร์ดความหนาแน่นสูง
• ชุบทอง 0.76 μm บน contacts เพิ่มความน่าเชื่อถือของการสัมผัสและประสิทธิภาพการส่งสัญญาณความเร็วสูง
• Tin บน PCB tails รองรับกระบวนการบัดกรี SMT ทำให้การประกอบลงบอร์ดสม่ำเสมอ
• จำนวน contacts สูง (150) รองรับการเชื่อมต่อสัญญาณจำนวนมาก

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• Board-to-board high-speed interconnects (ตามคำอธิบายและ Connector System)
• การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงที่ต้องการการชุบทองบน contact เพื่อความน่าเชื่อถือของสัญญาณ

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การเชื่อมต่อระหว่างบอร์ดหลักกับบอร์ดลูกในระบบที่ต้องการแบนด์วิธสูง
• การนำไปใช้ในโมดูลที่มีพินจำนวนมากและต้องการการบัดกรีแบบ SMT

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 0.8mm
• Contacts: 150, 2 rows
• Contact plating: Gold 0.76 μm on Edge Rate contacts; Tin on PCB tails
• Mounting: Surface Mount
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Current Rating: 1.4A
• Voltage Rating: 200 V ac
• High speed headers (จากคำอธิบาย)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• ERM8 มี pitch ที่เล็กที่สุดในกลุ่มนี้ (0.8mm) และมีจำนวน contacts มากที่สุด (150)
• ชุบทองบน contacts ของ ERM8 ระบุความหนา (0.76 μm) ซึ่งแตกต่างจาก HTST (Tin) และบางรุ่นที่ระบุชุบทองแต่ไม่ระบุความหนา
• Current rating 1.4A ต่ำกว่า WR-MPC3 (5.0A) และ HTST (3.4A) แต่ ERM8 เน้นสัญญาณความเร็วสูงมากกว่าการส่งกระแสสูง

ข้อควรพิจารณา

• พิจารณาความละเอียดของการวางแผงและกระบวนการ SMT เนื่องจาก pitch 0.8mm ต้องการความแม่นยำการประกอบสูง
• ตรวจสอบความต้องการกระแส: ERM8 ระบุ Current Rating 1.4A เท่าที่ปรากฏในสเปก
• พิจารณาการเข้ากันได้ของบอร์ดที่ต้องจับคู่ (board-to-board) ทั้งในแง่ของ pitch, จำนวน contacts และการจัดแนว