Samtec ESQ-102-33-G-S PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec ESQ-102-33-G-S

Samtec ESQ ซีรี่ส์ ซ็อกเก็ตแบบยกสูงสำหรับ PCB (Through Hole) 2 คอนแทค 1 แถว ระยะชั้น 2.54mm การบัดกรีเป็นวิธีการสิ้นสุดการเชื่อมต่อ ฉนวนเป็น black glass filled polyester.

เป็นโซลูชันซ็อกเก็ตยกสูงสำหรับการใช้งาน PC/104 หรือการเชื่อมต่อบอร์ดซ้อนกันที่ต้องการช่องว่างระหว่างบอร์ด ฉนวนเสริมแรงด้วยแก้วช่วยเพิ่มความทนทานทางกลเมื่อติดตั้งแบบ through-hole และบัดกรีบนบอร์ด.

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 2
• Number of Rows: 1
• Pitch: 2.54mm
• Type: Board to Board
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Series: ESQ
• ฉนวน: Black glass filled polyester

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การออกแบบยกสูงเหมาะสำหรับระบบ PC/104 และการจัดวางบอร์ดแบบเชื่อมต่อซ้อนกัน
• ฉนวนเสริมแรงด้วยแก้วเพิ่มความทนทานทางกลในงานติดตั้งแบบ through-hole
• การสิ้นสุดแบบบัดกรีให้การเชื่อมต่อที่ทนทานและถาวรบน PCB

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อ board-to-board โดยเฉพาะในระบบ PC/104 ที่ต้องการความสูงระหว่างบอร์ด
• การใช้งานบนบอร์ดที่ต้องการซ็อกเก็ตแบบ through-hole และการบัดกรี

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• จุดเชื่อมต่อระหว่างแผงวงจรแบบยกสูงในระบบชั้นวางหรือโมดูล
• การใช้เป็น elevated socket สำหรับบอร์ดซ้อนกันในระบบฝังตัวที่ใช้มาตรฐาน PC/104

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 2
• Pitch: 2.54mm
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Method: Solder
• Type: Board to Board
• Series: ESQ
• Body Orientation: Straight
• Insulator Material: Black glass filled polyester

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เมื่อเทียบกับ header/connector แบบความสูงปกติ โซลูชันยกสูงนี้ให้ช่องว่างระหว่างบอร์ดที่เหมาะกับการสแต็กแบบ PC/104

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้กับรูปแบบบอร์ดและระยะที่ต้องการสำหรับการสแต็กบอร์ด
• ยืนยันวิธีการติดตั้งเป็น Through Hole และการบัดกรีตามกระบวนการผลิต PCB
• พิจารณาความต้องการความแข็งแรงทางกลเนื่องจากมีฉนวนเสริมแรงด้วยแก้ว