Samtec FTMH-105-03-L-DV PCB Header

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec FTMH-105-03-L-DV

Samtec FTMH-105-03-L-DV These Board to Board FTMH Series, SMT, 1.0 mm pitch Micro Headers from Samtec have 0.25 μm Gold plating on the 0. — Board to Board FTMH Series, SMT, 1.0 mm pitch Micro Headers จาก Samtec มาพร้อม 0.25 μm Gold plating on the 0. (รายละเอียดตามข้อมูลผลิตภัณฑ์): เฮดเดอร์ไมโครสำหรับการเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดระยะ 1.0 mm แบบ SMT ที่มีการเคลือบทองหนา 0.25 μm เพื่อเพิ่มความทนทานในการติดต่อทางไฟฟ้าและความต้านทานการเกิดออกซิเดชัน เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อที่ต้องการความน่าเชื่อถือของสัญญาณในพื้นที่จำกัด

ซีรีส์

FTMH

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

1.0mm

จำนวนขั้วติดต่อ

10

จำนวนแถว

2

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Straight

มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ

Unshrouded

ระบบขั้วต่อ

Board to Board

ประเภทการยึดติด

Surface Mount

วิธีการต่อปลาย

Solder

การชุบผิวขั้ว

Gold

วัสดุขั้ว

Phosphor Bronze

เรตติ้งกระแส

2.5A

ความยาวพินเชื่อมต่อ

1.65mm