Samtec FTSH-106-01-L-DV-K PCB Header

รายละเอียดสินค้า Samtec FTSH-106-01-L-DV-K

Samtec FTSH Series ไมโครเฮดเดอร์แบบ surface mount ระยะ pitch 1.27mm จำนวน 12 ขา 2 แถว แบบ unshrouded เป็น Extended Life Product™ ผ่านการทดสอบ 10 year Mixed Flowing Gas (MFG) และรองรับจำนวนรอบการเชื่อมต่อสูง (250 to 2,500)

FTSH ถูกออกแบบสำหรับการใช้งานที่ต้องการอายุการใช้งานยาวและความน่าเชื่อถือสูงในสภาพแวดล้อมที่มีการกัดกร่อนของก๊าซผสม โดยมีการชุบทองและวัสดุ contact เป็น Phosphor Bronze รองรับการเชื่อมต่อซ้ำบ่อยครั้ง

คุณสมบัติหลัก

• Series: FTSH
• Pitch 1.27mm
• 12 contacts, 2 rows
• Body orientation: Straight
• Unshrouded
• Connector System: Wire to Board
• Mounting Type: Surface Mount
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Gold
• Current Rating: 3.4A
• Mating Pin Length: 3.05mm
• Extended Life Product™ (10 year MFG test)
• รองรับการเชื่อมต่อ 250 to 2,500 รอบ

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ผ่านการทดสอบ MFG 10 ปี ทำให้เหมาะกับสภาพแวดล้อมที่มีการกัดกร่อนของก๊าซผสม
• รองรับจำนวนรอบการเชื่อมต่อสูง เหมาะกับการใช้งานที่มีการเชื่อมต่อซ้ำบ่อย
• การชุบทองและวัสดุ Phosphor Bronze ช่วยความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การใช้งานที่ต้องการความทนทานต่อสภาพแวดล้อมก๊าซผสม
• บอร์ดที่ต้องการ micro-pitch และการติดตั้งแบบ surface mount
• การเชื่อมต่อที่มีการเชื่อมต่อ/ถอดบ่อยครั้ง

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ระบบที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงในสภาพแวดล้อมมีมลภาวะก๊าซผสม
• แอปพลิเคชันที่ต้องการ micro-pitch เพื่อประหยัดพื้นที่บน PCB
• การเชื่อมต่อที่มีการเชื่อมต่อซ้ำบ่อย (250 to 2,500 รอบตามสเปค)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 1.27mm
• Number of Contacts: 12
• Number of Rows: 2
• Mounting Type: Surface Mount
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Gold
• Current Rating: 3.4A
• Mating Pin Length: 3.05mm
• Extended Life Product™: 10 year MFG test
• Mating cycles: 250 to 2,500

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มี pitch เล็กที่สุดในรายการนี้ (1.27mm) เหมาะกับการประหยัดพื้นที่มากกว่ารุ่นอื่น
• เป็น surface mount ต่างจากรุ่นส่วนใหญ่ที่เป็น through-hole
• รองรับการเชื่อมต่อซ้ำบ่อยและทนต่อสภาพแวดล้อมก๊าซผสม ซึ่งเป็นจุดเด่นเมื่อเทียบกับรุ่นอื่น

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบกระบวนการบัดกรี SMD และความเข้ากันได้กับบอร์ด
• พิจารณาจำนวนรอบการเชื่อมต่อที่ต้องการและการทนต่อสภาพแวดล้อม (MFG test)
• พิจารณากระแสที่ต้องการ (3.4A) ว่าเพียงพอต่อแอปพลิเคชันหรือไม่