Samtec HCSD-08-01-N PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec HCSD-08-01-N

Samtec HCSD Series PCB Socket แบบ Surface Mount 8 คอนแทค, 2 แถว, พิตช์ 2.54mm, การบัดกรีเป็นวิธีการเชื่อมต่อ แต่คำอธิบายระบุการกำหนดค่าเป็น IDC socket

สเปคระบุ Mounting Type เป็น Surface Mount และ Termination Method เป็น Solder ในขณะที่คำอธิบายกล่าวถึง IDC socket configuration ที่เน้นการต่อสายแบบไม่ต้องบัดกรี การมีข้อมูลทั้งสองแบบอาจสะท้อนถึงความคลาดเคลื่อนระหว่างคำอธิบายและฟิลด์สเปค จึงควรยืนยันชนิดการยึดต่อและวิธีการต่อไฟฟ้าจริงจากเอกสารผลิตภัณฑ์

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 8
• Number of Rows: 2
• Pitch: 2.54mm
• Type: IDC Socket (ระบุในคำอธิบาย)
• Mounting Type: Surface Mount (ระบุในสเปค)
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder (ระบุในสเปค)
• Series: HCSD

ประโยชน์ในการใช้งาน

• คำอธิบายระบุข้อดีของการใช้ IDC ว่าไม่ต้องบัดกรีและช่วยให้การประกอบสายเร็วขึ้น (ระบุในคำอธิบาย)
• พิตช์ 2.54mm เหมาะกับการจัดวางแบบมาตรฐานบน PCB (ระบุในสเปค)

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• งานอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการการเชื่อมต่อสอดคล้องและลดปัญหาการหลวมของขั้วต่อ (ตามคำอธิบาย)
• การใช้งานที่ต้องการซ็อกเก็ตสำหรับต่อสายหรือเชื่อมต่อแบบ IDC (ตามคำอธิบาย)

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การต่อสายแบบ IDC ที่ต้องการการประกอบรวดเร็วโดยไม่ต้องบัดกรี (ตามคำอธิบาย)
• การใช้งานบน PCB ที่ออกแบบสำหรับพิตช์ 2.54mm (ตามสเปค)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series: HCSD
• Model: HCSD-08-01-N (ตามข้อมูล)
• Contacts: 8
• Rows: 2
• Pitch: 2.54mm
• Type: IDC Socket (คำอธิบาย) / Mounting Type: Surface Mount (สเปค)
• Termination Method: Solder (สเปค)
• Body Orientation: Straight

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• ต่างจากซ็อกเก็ต Through Hole รุ่น SSQ ที่เป็นการยึดผ่านรู รุ่น HCSD ระบุการยึดแบบ Surface Mount ตามสเปค
• คำอธิบาย IDC เน้นการประกอบสายโดยไม่ต้องบัดกรี ขณะที่ฟิลด์สเปคระบุการ Termination เป็น Solder — เป็นความแตกต่างที่ต้องตรวจสอบ

ข้อควรพิจารณา

• ยืนยันวิธีการต่อจริง (IDC vs Solder) เนื่องจากคำอธิบายและสเปคให้ข้อมูลต่างกัน
• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของพิตช์ 2.54mm กับบอร์ดและอุปกรณ์ต่อพ่วง
• พิจารณาวิธีการประกอบที่ต้องการ (การบัดกรีหรือ IDC) ก่อนสั่งซื้อ