Samtec HPF-03-01-T-S PCB Socket

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec HPF-03-01-T-S

Samtec HPF-03-01-T-S Pitch: .200 (5.08 mm) Contact System: Power Eye Orientation: Vertical Termination: Through-hole, surface mount. ข้อมูลสเปคนี้ระบุ pitch ขนาด .200 (5.08 mm) ระบบการติดต่อเป็น Power Eye ทิศทางการติดตั้งเป็นแบบ Vertical และรองรับการบัดกรีทั้งแบบ Through-hole และ surface mount ซึ่งให้ความยืดหยุ่นในการเลือกวิธีการติดตั้งตามการออกแบบบอร์ดและข้อจำกัดของพื้นที่.

จำนวนขั้วติดต่อ

3

จำนวนแถว

1

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

5.08mm

ชนิด

Power Socket

ประเภทการยึดติด

Through Hole

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Straight

วิธีการต่อปลาย

Solder

ค่ากำหนดแรงดัน

1.2 kV , 850 V

ซีรีส์

HPF

วัสดุขั้ว

Beryllium Copper

การชุบผิวขั้ว

Tin