Samtec HPF-04-01-T-S PCB Socket

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec HPF-04-01-T-S

Samtec HPF-04-01-T-S Pitch: .200 (5.08 mm) Contact System: Power Eye Orientation: Vertical Termination: Through-hole, surface mount
คำอธิบาย: Pitch: .200 (5.08 mm) ใช้ Contact System: Power Eye ออกแบบสำหรับการติดตั้งในแนวตั้ง (Vertical) และรองรับการติดตั้งแบบ Through-hole และ surface mount
สรุปคุณสมบัติ: เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อพลังงานหรือสัญญาณที่ต้องการระบบ Contact แบบ Power Eye รองรับทั้งการบัดกรีผ่านบอร์ดและการติดตั้งแบบผิวแผง เพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบแผงวงจร (ขยาย 100–200 ตัวอักษรตามข้อมูลต้นฉบับ)

จำนวนขั้วติดต่อ

4

จำนวนแถว

1

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

5.08mm

ชนิด

Power Socket

ประเภทการยึดติด

Through Hole

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Straight

วิธีการต่อปลาย

Solder

ค่ากำหนดแรงดัน

1.2 kV , 850 V

ซีรีส์

HPF

วัสดุขั้ว

Beryllium Copper

การชุบผิวขั้ว

Tin