Samtec HPF-06-01-T-S PCB Socket

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec HPF-06-01-T-S

Samtec HPF-06-01-T-S Pitch: .200 (5.08 mm) Contact System: Power Eye Orientation: Vertical Termination: Through-hole, surface mount ระบุพิทช์และระบบสัมผัสชัดเจน พร้อมตัวเลือกทิศทางแนวตั้งและการบัดกรีทั้งแบบ Through-hole และ Surface mount เหมาะสำหรับงานที่ต้องการการเชื่อมต่อพลังงานและความยืดหยุ่นในการติดตั้ง เพิ่มความคล่องตัวในการออกแบบบอร์ดและการเลือกกระบวนการประกอบ

จำนวนขั้วติดต่อ

6

จำนวนแถว

1

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

5.08mm

ชนิด

Power Socket

ประเภทการยึดติด

Through Hole

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Straight

วิธีการต่อปลาย

Solder

ค่ากำหนดแรงดัน

1.2 kV , 850 V

ซีรีส์

HPF

วัสดุขั้ว

Beryllium Copper

การชุบผิวขั้ว

Tin