Samtec HPF-08-01-T-S PCB Socket

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec HPF-08-01-T-S

Samtec HPF-08-01-T-S ข้อมูลจำเพาะ: Pitch: .200 (5.08 mm) Contact System: Power Eye Orientation: Vertical Termination: Through-hole, surface mount — สเปคข้างต้นระบุระยะ Pitch และระบบ Contact Power Eye พร้อมตัวเลือกการติดตั้งทั้ง Through-hole และ surface mount ในแนวตั้ง

จำนวนขั้วติดต่อ

8

จำนวนแถว

1

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

5.08mm

ชนิด

Power Socket

ประเภทการยึดติด

Through Hole

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Straight

วิธีการต่อปลาย

Solder

ค่ากำหนดแรงดัน

1.2 kV , 850 V

ซีรีส์

HPF

วัสดุขั้ว

Beryllium Copper

การชุบผิวขั้ว

Tin