Samtec HPM-03-02-T-S-RA PCB Header

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec HPM-03-02-T-S-RA

Samtec HPM-03-02-T-S-RA Contact System: .045 (1.14 mm) square post Orientation: Vertical, right-angle Pitch: .200 (5.08 mm) ข้อมูล Contact System และการจัดวางบอกไว้ตามต้นฉบับ: .045 (1.14 mm) square post, Orientation: Vertical, right-angle และ Pitch: .200 (5.08 mm) เหมาะกับการเลือกหัวต่อที่ต้องการความเข้มแข็งของพินและรองรับการติดตั้งทั้งแนวตั้งและแนวมุมฉาก เพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบบอร์ด

ซีรีส์

HPM

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

5.08mm

จำนวนขั้วติดต่อ

3

จำนวนแถว

1

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Right Angle

มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ

Unshrouded

ประเภทการยึดติด

Through Hole

ระบบขั้วต่อ

Board to Board

วิธีการต่อปลาย

Solder

การชุบผิวขั้ว

Tin

วัสดุขั้ว

Copper Alloy

ความยาวพินหาง

4.57mm

ความยาวพินเชื่อมต่อ

13.21mm

ค่ากำหนดแรงดัน

1.2 kV , 850.0 V ac