Samtec MMS-102-01-L-SV PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec MMS-102-01-L-SV

Samtec MMS-102-01-L-SV เป็นแถบซ็อกเก็ต Tiger Claw™ ระยะพิทช์ 2.00 mm สำหรับการติดตั้งแบบ Surface Mount มีระบบคอนแท็กต์ Tiger Claw™ และให้ทางเลือกการจัดวางทั้งแนวตั้งและแนวนอนตามคำอธิบาย

ผลิตภัณฑ์เน้นความหนาแน่นพินระดับ 2.00 mm ด้วยระบบ Tiger Claw™ ที่ออกแบบมาเพื่อการสัมผัสที่เชื่อถือได้ ตัวเครื่องเป็นแบบ Surface Mount และระบุค่ากระแสได้ 3.9 A ซึ่งเหมาะสำหรับการเชื่อมต่อบอร์ด-to-board ในพื้นที่ที่ต้องการความหนาแน่นพินสูง

คุณสมบัติหลัก

• Pitch: 2.00 mm (ระบุในคำอธิบายและสเปค)
• Contact System: Tiger Claw™ (ระบุในคำอธิบาย)
• Mounting Type: Surface Mount
• Termination Method: Solder
• Number of Contacts: 2
• Number of Rows: 1
• Body Orientation: Straight (สเปคระบุ) แม้คำอธิบายระบุแนวตั้งและแนวนอน
• Current Rating: 3.9A
• Contact Material: Bronze
• Series: MMS

ประโยชน์ในการใช้งาน

• รองรับความหนาแน่นพินระดับ 2.00 mm
• ระบบคอนแท็กต์ Tiger Claw™ ให้การสัมผัสที่ทนทานและเชื่อถือได้
• ตัวเลือกการจัดวาง (แนวตั้ง/แนวนอน ตามคำอธิบาย) เพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบบอร์ด

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อบอร์ด-to-board ที่ต้องการความหนาแน่นพิน 2.00 mm
• การออกแบบ PCB ที่ต้องการความยืดหยุ่นในการจัดวางแนวตั้งหรือแนวนอน (ตามคำอธิบาย)

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• แอพพลิเคชันที่ต้องการความหนาแน่นพินสูงและการติดตั้งแบบ Surface Mount
• การเชื่อมต่อโมดูลบนบอร์ดที่ต้องการคอนแท็กต์ที่เชื่อถือได้

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 2
• Number of Rows: 1
• Pitch: 2mm
• Type: Board to Board
• Mounting Type: Surface Mount
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 3.9A
• Series: MMS
• Contact Material: Bronze

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• พิทช์ 2.00 mm เล็กกว่าผลิตภัณฑ์บางรุ่นในชุดข้อมูลที่มีพิทช์ 2.54 mm (เช่น SLW, ESQ, SIB)
• Current Rating 3.9A ต่ำกว่า SLW ที่ระบุ 5.2A (ตามสเปคของรายการอื่นในข้อมูล)

ข้อควรพิจารณา

• คำอธิบายระบุการจัดวางแนวตั้งและแนวนอน แต่สเปคระบุ Body Orientation เป็น Straight — ควรตรวจสอบรูปแบบจริงก่อนติดตั้ง
• ตรวจสอบกระแสและการจ่ายพลังงานให้สอดคล้องกับ Current Rating 3.9A
• การเลือก Surface Mount ต้องพิจารณาวิธีการบัดกรีและการประกอบบน PCB