Samtec MPS-08-7.70-03-L-V PCB Socket

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec MPS-08-7.70-03-L-V

Samtec MPS-08-7.70-03-L-V The Samtec MPS Series 30A dual leaf socket เป็นซ็อกเก็ตแบบ 8 position มีการชุบ 0.25 μm gold plating บนบริเวณขั้วสัมผัส และการชุบ matte tin plating บน PCB tail. ข้อมูลผลิตภัณฑ์สรุป: MPS Series ออกแบบมาสำหรับการนำกระแสสูงถึง 30A ในรูปแบบ dual leaf โดยระบุชั้นชุบ 0.25 μm gold บนพื้นที่สัมผัสและ matte tin บนหาง PCB เพื่อการเชื่อมต่อและการบัดกรีที่สอดคล้อง

จำนวนขั้วติดต่อ

8

จำนวนแถว

1

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

5mm

ชนิด

Dual Leaf Socket

ประเภทการยึดติด

Through Hole

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Straight

วิธีการต่อปลาย

Solder

ซีรีส์

MPS