Samtec MPT-02-01-01-L-RA-SD PCB Header

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec MPT-02-01-01-L-RA-SD

Samtec MPT-02-01-01-L-RA-SD This Board to Board range of MPT Series 25 A, Dual Blade, Headers from Samtec have 0.25 μm Gold plating on the contact area and Matte Tin plating on the PCB Tails. — ช่วงหัวต่อแบบ Board to Board จาก Samtec รุ่น MPT Series 25 A, Dual Blade มีการชุบทอง 0.25 μm บริเวณพื้นที่สัมผัสและชุบ Matte Tin บน PCB Tails. โครงสร้างการชุบแบบนี้ออกแบบมาเพื่อให้บริเวณสัมผัสและส่วน tail มีการแยกชนิดการชุบที่เหมาะสมสำหรับการเชื่อมต่อแบบบอร์ดต่อบอร์ด

ซีรีส์

MPT

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

5.0mm

จำนวนขั้วติดต่อ

2

จำนวนแถว

1

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Right Angle

มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ

Shrouded

ระบบขั้วต่อ

Board to Board

ประเภทการยึดติด

Through Hole

วิธีการต่อปลาย

Solder

การชุบผิวขั้ว

Gold

วัสดุขั้ว

Copper Alloy

เรตติ้งกระแส

39.0A

ค่ากำหนดแรงดัน

600 V ac, 848 V dc