Samtec MPT-08-01-01-L-RA-SD PCB Header

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec MPT-08-01-01-L-RA-SD

Samtec MPT-08-01-01-L-RA-SD This Board to Board range of MPT Series 25 A, Dual Blade, Headers from Samtec have 0.25 μm Gold plating on the contact area and Matte Tin plating on the PCB Tails. ชุด MPT Series จาก Samtec สำหรับการเชื่อมต่อ Board-to-Board เป็นแบบ Dual Blade กำหนดไว้ที่ 25 A โดยบริเวณ contact ใช้การชุบทอง 0.25 μm และ PCB Tails ชุบ Matte Tin การชุบผิวแบบนี้ออกแบบมาเพื่อให้การสัมผัสมีความเสถียรและความต้านทานการสึกหรอต่ำในการใช้งานที่ต้องเชื่อมต่อบ่อยครั้ง

ซีรีส์

MPT

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

5.0mm

จำนวนขั้วติดต่อ

8

จำนวนแถว

1

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Right Angle

มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ

Shrouded

ประเภทการยึดติด

Through Hole

ระบบขั้วต่อ

Board to Board

วิธีการต่อปลาย

Solder

การชุบผิวขั้ว

Gold

วัสดุขั้ว

Copper Alloy

ค่ากำหนดแรงดัน

600 V ac, 848 V dc