Samtec SEAF-40-01-L-04-2-RA-TR PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec SEAF-40-01-L-04-2-RA-TR

Samtec SEAF Series ซ็อกเก็ตแบบ Surface Mount ความหนาแน่นสูง 160-contact (4 แถว) Pitch 1.27mm พร้อมการชุบทองบริเวณ contact และ matte tin บน tail สำหรับงานความเร็วสูง

SEAF เป็น high-density open-pin-field socket สำหรับงานความเร็วสูง ข้อมูลระบุ 40 พินต่อแถว 4 แถว รวมเป็น 160 คอนแท็ก และการชุบแบบ selective gold (ความหนา 0.000254mm) บริเวณพื้นที่สัมผัส ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของการติดต่อไฟฟ้า ในขณะที่ tail เป็น matte tin เพื่อการบัดกรีที่เหมาะสม

คุณสมบัติหลัก

• จำนวนคอนแท็ก 160 (40 พินต่อแถว, 4 แถว)
• Pitch 1.27mm
• ประเภท High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
• Mounting Type: Surface Mount
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Selective gold plating บริเวณ contact (0.000254mm) และ matte tin บน tail

ประโยชน์ในการใช้งาน

• รองรับการออกแบบความหนาแน่นสูงบน PCB ด้วย 160 คอนแท็ก
• การชุบแบบเลือกจุดช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของการติดต่อไฟฟ้าในบริเวณ contact
• ออกแบบสำหรับงานความเร็วสูงและการเชื่อมต่อที่ต้องการคุณภาพการเชื่อมต่อสูง

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• บอร์ดที่ต้องการคอนเนคเตอร์ความหนาแน่นสูงและความเร็วสูง
• การออกแบบที่ต้องการ selective plating เพื่อความทนทานของ contact

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 160
• Number of Rows: 4
• Pitch: 1.27mm
• Type: High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
• Mounting Type: Surface Mount
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Series: SEAF
• Contact plating: gold 0.000254mm บริเวณ contact; matte tin บน tail

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้กับรูปแบบการบัดกรีบนบอร์ดเพราะเป็น Surface Mount และมีการชุบที่แตกต่างกันระหว่าง contact และ tail
• คำนึงถึงข้อกำหนดทางด้านความเร็วสัญญาณและการจัดการความร้อนในแอปพลิเคชันความเร็วสูง