Samtec SFM-115-01-L-D PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec SFM-115-01-L-D

Samtec SFM Series Straight Through Hole Mount PCB Socket แบบ 30-contact, 2-row, 1.27mm pitch, Through Hole socket strip สำหรับ board-to-board โดยมี body height ระบุเป็น 4 (หน่วยไม่ระบุ) และ termination เป็น Solder.

จากข้อมูล: SFM เป็น Board-to-Board socket strip แบบ dual row 1.27mm pitch, Through Hole, body height ระบุเป็น 4 และระบุค่า Current Rating 12A กับ Voltage Rating 350 V ac พร้อมวัสดุ contact เป็น Beryllium Copper.

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 30
• Number of Rows: 2
• Pitch: 1.27mm
• Type: Board to Board
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 12A
• Voltage Rating: 350 V ac
• Series: SFM
• Contact Material: Beryllium Copper
• ระบุ body height เป็น 4 (หน่วยไม่ได้ระบุในข้อมูล)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• เหมาะสำหรับการออกแบบที่ต้องการความหนาแน่นของการเชื่อมต่อบนบอร์ด (ตามคำอธิบาย)
• มีการระบุ Current Rating และ Voltage Rating ซึ่งช่วยในการพิจารณาด้านไฟฟ้า (12A, 350 V ac ตามที่ให้มา)

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• Board-to-board connections (Through Hole, Solder termination)
• การออกแบบที่ต้องการ dual row และความหนาแน่นพินสูง (1.27mm pitch)

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การใช้งานบอร์ดที่ต้องการการเชื่อมต่อแบบแถวคู่และความหนาแน่นพินสูง (ข้อมูลระบุเป็น dual row, 1.27mm pitch)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Contacts: 30
• Rows: 2
• Pitch: 1.27mm
• Mounting: Through Hole
• Termination: Solder
• Current Rating: 12A
• Voltage Rating: 350 V ac
• Contact Material: Beryllium Copper
• Series: SFM
• Body Orientation: Straight
• Body height: 4 (หน่วยไม่ระบุ)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มี pitch 1.27mm เหมือนกับ SMS แต่จำนวน contacts มากกว่า (30 vs 8 ของ SMS)
• ระบุ Electrical ratings (12A และ 350 V ac) ซึ่งในชุดข้อมูลนี้มีการระบุค่าเดียวกับรุ่น SMS ในส่วน Current Rating แต่ Voltage Rating ระบุเฉพาะใน SFM
• ใช้วัสดุ contact เป็น Beryllium Copper แตกต่างจาก SMS ที่ระบุ Bronze

ข้อควรพิจารณา

• Body height ถูกระบุเป็น 4 แต่ไม่มีหน่วยกำกับ ควรตรวจสอบหน่วยกับผู้ผลิตก่อนออกแบบบอร์ด
• Termination เป็น Solder และการติดตั้งเป็น Through Hole ต้องสอดคล้องกับกระบวนการผลิต PCB