Samtec SFM-120-01-L-D-A PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec SFM-120-01-L-D-A

Samtec SFM Series straight through-hole/socket, 40-contact, 2-row, 1.27mm pitch ใช้ระบบคอนแทค Tiger Eye™ และคำอธิบายระบุการรองรับทั้งแนวตั้งและแนวนอนรวมทั้งความยืดหยุ่นด้านการติดตั้งทั้งแบบ Through-hole และ Surface mount

SFM เน้นระบบคอนแทค Tiger Eye™ เพื่อการสัมผัสที่น่าเชื่อถือ และข้อมูลระบุความยืดหยุ่นด้านการติดตั้ง (vertical/horizontal, through-hole และ surface mount ตามคำอธิบาย) มีการให้ค่า current rating 3.2A และ voltage rating 250 V

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 40
• Number of Rows: 2
• Pitch: 1.27mm
• Type: High-Reliability Socket Strip
• Mounting Type: Through Hole (ข้อมูลสเปค)
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 3.2A
• Voltage Rating: 250 V
• Series: SFM
• Contact Material: Beryllium Copper
• ระบบคอนแทค Tiger Eye™
• คำอธิบายระบุการรองรับทิศทาง Vertical และ Horizontal และกล่าวถึงความยืดหยุ่นในการติดตั้งทั้งแบบ Through-hole และ Surface mount

ประโยชน์ในการใช้งาน

• คอนแทค Tiger Eye™ ช่วยการสัมผัสที่น่าเชื่อถือตามคำอธิบาย
• ค่า current rating และ voltage rating ระบุชัดเจน (3.2A, 250 V)
• ความยืดหยุ่นด้านการติดตั้งตามคำอธิบาย (รองรับแนวตั้ง/แนวนอน และทั้งแบบ Through-hole/Surface mount ตามเนื้อหา)

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อ PCB ที่ต้องการคอนแทคความน่าเชื่อถือสูง
• สภาพการติดตั้งที่ต้องการทั้งแนวตั้งและแนวนอนหรือความยืดหยุ่นในการติดตั้ง

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การติดตั้งบนบอร์ดที่ต้องการคอนแทค Tiger Eye™ และรองรับการติดตั้งแบบ through-hole หรือ surface mount ตามคำอธิบาย

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Contacts: 40, Rows: 2, Pitch: 1.27mm
• Mounting Type: Through Hole (ตามสเปค)
• Termination: Solder
• Current Rating: 3.2A, Voltage Rating: 250 V
• Contact Material: Beryllium Copper
• Series: SFM

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มี current rating สูงกว่า CLP (3.2A vs 1.75A)
• พิทช์เท่ากับ CLP ที่ 1.27mm แต่แตกต่างที่การติดตั้งหลัก (SFM ถูกระบุเป็น Through Hole ในสเปค ขณะที่ CLP เป็น SMT)
• เมื่อเทียบกับ SSQ พิทช์ของ SFM (1.27mm) เล็กกว่า SSQ (2.54mm)

ข้อควรพิจารณา

• ยืนยันประเภทการติดตั้งที่ต้องการ (สเปคระบุ Through Hole แต่คำอธิบายกล่าวถึงความยืดหยุ่นในการติดตั้งทั้งสองรูปแบบ)
• ตรวจสอบกระบวนการบัดกรีและการเจาะรูให้สอดคล้องกับ mounting type
• พิจารณาค่า current/voltage ให้สอดคล้องกับวงจร