Samtec SLW-103-01-L-D PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec SLW-103-01-L-D

Samtec SLW Series straight through-hole PCB socket ระบุเป็น 3 คอนแทค 2 แถว พิกัด 2.54mm pitch และการยุติแบบบัดกรี โดยคำบรรยายมีการกล่าวถึงการชุบผิวบนคอนแทคและหาง

คำบรรยายระบุการชุบผิว (0.25 μm ทองบน contact และ matte tin บน tail) เพื่อคงคุณสมบัติการสัมผัสและการบัดกรี ซึ่งเป็นข้อมูลที่สำคัญสำหรับการเลือกคอนเน็กเตอร์เมื่อควบคุมคุณภาพการสัมผัสและการบัดกรีเป็นข้อพิจารณาหลัก

คุณสมบัติหลัก

• จำนวนคอนแทค: 3
• จำนวนแถว: 2
• พิกัด pitch: 2.54mm
• ประเภท: Low-Profile Socket Strip
• การติดตั้ง: Through Hole
• ทิศทางตัวเรือน: Straight
• การยุติขา: Solder
• ซีรีส์: SLW
• การชุบผิวที่ระบุ: 0.25 μm ทองบน contact; matte tin บน tail

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การชุบผิวทองบนคอนแทคช่วยให้คุณสมบัติการสัมผัสมีความเสถียร
• การชุบ matte tin บนหางช่วยรองรับกระบวนการบัดกรีตามสเปคที่ให้ไว้

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อที่ต้องการความแม่นยำของการสัมผัส
• การใช้งานที่ต้องการการบัดกรีผ่านรู (through-hole) ในรูปแบบ low-profile

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• แผงวงจรที่ต้องการ socket strip ความสูงต่ำและการสัมผัสที่มีการชุบผิวควบคุม

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• 3 คอนแทค, 2 แถว, 2.54mm pitch
• Through hole, Straight orientation, Solder termination
• ชุบ 0.25 μm ทองบน contact และ matte tin บน tail
• ซีรีส์ SLW

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• พิกัด pitch 2.54mm ใหญ่กว่าบางรุ่นที่มี pitch เล็กกว่า เช่น Samtec TFM (1.27mm) และ HARWIN M80 (2mm)
• มีการระบุการชุบผิวทองบน contact ซึ่งต่างจากบางรุ่นที่ไม่มีรายละเอียดการชุบผิวในข้อมูล

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความสอดคล้องระหว่างคำบรรยายและสเปคผลิตภัณฑ์ (คำบรรยายมีการกล่าวถึง 1.27mm และ 6 ตำแหน่งซึ่งแตกต่างจากสเปคที่ระบุไว้)
• พิจารณาการชุบผิวเมื่อต้องการความทนทานของการสัมผัสและความเข้ากันได้กับกระบวนการบัดกรี