Samtec ST4-20-2.50-L-D-P-TR PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec ST4-20-2.50-L-D-P-TR

Samtec ST4 Series ซ็อกเก็ต Surface Mount ความละเอียดสูงแบบ ultra fine pitch 0.40 mm จำนวน 40 ขั้ว 2 แถว รองรับกระแส 1.6A และออกแบบเป็นโซลูชันความเร็วสูง 28+ Gbps พร้อม stack heights 4 mm - 6 mm และรองรับถึง 100 I/Os (สรุปตามข้อความต้นฉบับเท่านั้น)

ST4 เป็นผลิตภัณฑ์ที่เน้นการใช้งานความเร็วสูงและความหนาแน่นสูงด้วย pitch 0.40 mm และรองรับ stack heights หลายระดับ เหมาะกับแอพพลิเคชันที่ต้องการ I/O จำนวนมากในรอยเท้าน้อย โดยข้อมูลระบุถึงการรองรับ 28+ Gbps และกระแส 1.6A ที่ชัดเจน

คุณสมบัติหลัก

• จำนวนขั้ว: 40
• จำนวนแถว: 2
• Pitch: 0.4mm (Ultra fine pitch)
• ประเภท: LP Ultra Fine Pitch Terminal Strip
• การติดตั้ง: Surface Mount
• การจัดวางตัวถัง: Straight
• วิธีการสิ้นสุด: Solder
• Current Rating: 1.6A
• Series: ST4
• Contact Material: Bronze
• รองรับความเร็ว: 28+ Gbps (ระบุในคำอธิบาย)
• Stack heights: 4 mm - 6 mm (ระบุในคำอธิบาย)
• รองรับ up to 100 I/Os (ระบุในคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ความหนาแน่นการเชื่อมต่อสูงด้วย pitch 0.40 mm ช่วยลดรอยเท้าบนบอร์ด
• ออกแบบสำหรับงานความเร็วสูง (28+ Gbps) เหมาะกับระบบที่ต้องการแบนด์วิธสูง
• รองรับ stack heights ที่ยืดหยุ่น (4–6 mm) และจำนวน I/O สูง
• กระแสใช้งานระบุ 1.6A และวัสดุติดต่อเป็น bronze ตามที่ระบุ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• งานความเร็วสูงที่ต้องการการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงบนบอร์ด
• การใช้งานที่ต้องการจำนวน I/O มากในพื้นที่จำกัด

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การออกแบบบอร์ดความเร็วสูงที่ต้องการการเชื่อมต่อหลายช่องสัญญาณในรอยเท้าน้อย
• การใช้งานที่ต้องการ stack height ระหว่าง 4 mm ถึง 6 mm และรองรับการเชื่อมต่อสูงสุดถึง 100 I/Os

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 40
• Number of Rows: 2
• Pitch: 0.4mm
• Type: LP Ultra Fine Pitch Terminal Strip
• Mounting Type: Surface Mount
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 1.6A
• Series: ST4
• Contact Material: Bronze
• Performance notes: 28+ Gbps, Stack heights 4–6 mm, up to 100 I/Os (จากคำอธิบาย)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เมื่อเทียบกับ ERF8 (pitch 0.8mm) ST4 มี pitch เล็กกว่า (0.4mm) ทำให้มีความหนาแน่นสูงกว่า
• ST4 และ ERF8 มีจำนวนขั้วใกล้เคียงกัน (40 ขั้ว) แต่ ST4 เน้น ultra fine pitch และความเร็วสูง ขณะที่ ERF8 ระบุคุณสมบัติ Rugged Edge Rate® contact
• เทียบกับ SQT (2 ขั้ว) และ MULTILOCK (42 ขั้ว) ST4 อยู่ในกลุ่มความหนาแน่นสูงและเน้นความเร็วสูงบน surface mount

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความสามารถของกระบวนการบัดกรีสำหรับ pitch 0.40 mm และการติดตั้งแบบ surface mount
• พิจารณาความต้องการกระแส (1.6A ระบุ) และความต้องการทางความถี่ (28+ Gbps ระบุ)
• ยืนยันการออกแบบ stack height (4–6 mm) และจำนวน I/O ที่ต้องการ (สูงสุดระบุเป็น up to 100 I/Os)