Samtec T1M-06-F-SV-L PCB Header

รายละเอียดสินค้า Samtec T1M-06-F-SV-L

Samtec T1M ซีรีส์เป็นอุปกรณ์สำหรับสายเดี่ยว (discrete wire) มี 6 positions ต่อแถว โดยบริเวณสัมผัสเคลือบทองและหางเคลือบด้วย matte tin

เป็น vertical PCB header แบบ shrouded สำหรับ discrete wire โดยมีการเคลือบทองบนส่วนสัมผัส (ความหนา 0.0000762mm ระบุในคำอธิบาย) และหางเคลือบ matte tin เพื่อช่วยด้านการบัดกรีและติดตั้งบน PCB

คุณสมบัติหลัก

• Series: T1M
• Pitch: 1.0mm
• Number of Contacts: 6
• Number of Rows: 1
• Body Orientation: Vertical
• Shrouded
• Contact plating (บริเวณสัมผัส): Gold (ความหนา 0.0000762mm ระบุในคำอธิบาย)
• Tail plating: Matte tin (สำหรับหาง)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การเคลือบทองบนบริเวณสัมผัสช่วยเพิ่มความคงทนต่อการสึกหรอและการกัดกร่อน (ตามคำอธิบาย)
• หางแบบ matte tin อำนวยความสะดวกในการบัดกรีและการติดตั้งลงบน PCB (ตามคำอธิบาย)

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อสายเดี่ยว (discrete wire) กับ PCB

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การใช้งานที่ต้องการการบัดกรีหางและการเชื่อมต่อสายเดี่ยวบนบอร์ด

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch 1.0mm
• 6 contacts, 1 row
• Vertical orientation
• Shrouded
• Gold-plated contacts ความหนา 0.0000762mm (ตามคำอธิบาย)
• Matte tin on tails

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มีจำนวน contacts น้อย (6) และเป็นแบบแถวเดียว แตกต่างจาก header หลายรายการที่มีหลายแถวและจำนวน contact มากกว่า
• Pitch 1.0mm อยู่ระหว่าง 0.5mm (FX22) และ 1.27mm (FTSH)

ข้อควรพิจารณา

• เป็น Vertical shrouded header ที่ออกแบบมาสำหรับ discrete wire จึงต้องตรวจสอบความเข้ากันได้กับสายและ housing ที่ใช้
• ตรวจสอบความต้องการการบัดกรีเนื่องจากหางเป็น matte tin