Samtec T2M-110-01-L-D-SM-WT T2M Series Straight Surface Mount PCB Header, 20 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

รายละเอียดสินค้า Samtec T2M-110-01-L-D-SM-WT

Samtec T2M Series Straight Surface Mount PCB Header แบบ Shrouded 20 contacts, pitch 2.0mm (มีการระบุพารามิเตอร์ระบบสัมผัสและทิศทางการติดตั้งในคำอธิบาย)

T2M เหมาะสำหรับการเลือกฮีดเดอร์บนบอร์ดเมื่อจำเป็นต้องทราบทั้ง pitch, ระบบสัมผัส และทิศทางการติดตั้ง พร้อมตัวเลือกการติดตั้งแบบต่างๆ และวัสดุสัมผัสที่ระบุชัดเจน

คุณสมบัติหลัก

• Series: T2M
• Pitch: 2.0mm
• Number of Contacts: 20
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Straight (แต่คำอธิบายระบุ Orientation: Vertical, right-angle)
• Shrouded
• Connector System: Wire to Board
• Mounting Type: Surface Mount
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Gold
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Current Rating: 3.8A
• Voltage Rating: 250.0 V , 350.0 V dc

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ให้ข้อมูลพารามิเตอร์สำคัญ (pitch, contact system, orientation) เพื่อการเลือกฮีดเดอร์ที่เหมาะสม
• วัสดุและการชุบ (phosphor bronze, gold plating) ช่วยให้การเชื่อมต่อมีความน่าเชื่อถือ
• รองรับกระแสได้ถึง 3.8A ตามที่ระบุ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อ Wire-to-Board บน PCB แบบ Surface Mount
• แอพพลิเคชันที่ต้องการฮีดเดอร์แบบ shrouded และการบัดกรี

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ใช้เป็น PCB header สำหรับการเชื่อมต่อสายกับบอร์ด โดยมีข้อกำหนด pitch 2.0mm และ 20 contacts

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series: T2M
• Pitch: 2.0mm
• Number of Contacts: 20
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Straight
• Shrouded / Unshrouded: Shrouded
• Connector System: Wire to Board
• Mounting Type: Surface Mount
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Gold
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Current Rating: 3.8A
• Voltage Rating: 250.0 V , 350.0 V dc
• คำอธิบายเพิ่มเติมระบุ Orientation: Vertical, right-angle

ข้อควรพิจารณา

• สังเกตความแตกต่างของการระบุ orientation ระหว่างคำอธิบาย (Vertical, right-angle) และ spec (Body Orientation: Straight) ก่อนเลือกใช้งาน
• ตรวจสอบความต้องการ current และ voltage ให้สอดคล้องกับค่า 3.8A และ 250/350 V ที่ระบุ
• พิจารณากระบวนการบัดกรี (solder) และความเข้ากันได้ของวัสดุสัมผัส (phosphor bronze, gold plating)