Samtec TFM-104-02-L-D-K-TR PCB Header

รายละเอียดสินค้า Samtec TFM-104-02-L-D-K-TR

Samtec TFM Series vertical PCB header รุ่น TFM-104-02-L-D-K-TR มี 8 คอนแทค 2 แถว พิกัด 1.27mm pitch โดยคำบรรยายระบุการชุบคอนแทคด้วยทองแบบ light selective gold (0.000254mm) และหางเป็น matte tin

TFM เป็นหัวต่อแนวตั้งความหนาแน่นสูง (1.27mm pitch) ซึ่งคำบรรยายระบุว่ามี 4 ตำแหน่งต่อแถว (รวมเป็น 8 คอนแทค) และการชุบผิวที่ละเอียด (0.000254mm gold) เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อที่ต้องการความแม่นยำของคอนแทคและความเข้ากันได้กับกระบวนการบัดกรี

คุณสมบัติหลัก

• ซีรีส์: TFM
• พิกัด pitch: 1.27mm
• จำนวนคอนแทค: 8
• จำนวนแถว: 2
• ทิศทางตัวเรือน: Vertical
• การชุบคอนแทค: 0.000254mm (light selective) gold
• หางชุบ: matte tin

ประโยชน์ในการใช้งาน

• พิกัด pitch ขนาดเล็ก (1.27mm) เหมาะกับการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง
• การชุบทองบนคอนแทคช่วยให้การสัมผัสมีความเสถียรและลดการเกิดออกซิเดชัน
• หางเป็น matte tin เข้ากันได้กับกระบวนการบัดกรีทั่วไป

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อที่ต้องการความแม่นยำและความหนาแน่นของขั้วสูงบนบอร์ด
• การใช้งานที่ต้องการการชุบผิวคอนแทคแบบ selective gold และหางแบบ matte tin

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• แผงวงจรที่ต้องการ header แนวตั้งความหนาแน่นสูงและการชุบผิวคอนแทคที่ควบคุมได้

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• TFM series, 1.27mm pitch
• 8 คอนแทค, 2 แถว, Vertical orientation
• Contact plating: 0.000254mm light selective gold; Tail: matte tin

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มี pitch เล็กที่สุดในกลุ่มนี้ที่ 1.27mm ซึ่งให้ความหนาแน่นของคอนแทคสูงกว่า HARWIN (2mm), SLW (2.54mm), Molex 43045 (3mm) และ Mini-Fit Max (4.2mm)
• ระบุการชุบทองแบบ selective ที่หนาต่างจาก Samtec SLW (0.25 μm) โดยแสดงค่าการชุบที่ละเอียดต่างกันตามคำบรรยาย

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความต้องการความหนาแน่นของขั้วและความเข้ากันได้ด้านการบัดกรีกับหางที่เป็น matte tin
• พิจารณาความต้องการการชุบผิว (ความหนาทอง) เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานด้านการสัมผัส