ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec TFML-110-01-S-D-RA
Samtec TFML-110-01-S-D-RA TFML Series Board to Board Headers จาก Samtec เป็น 1.27 mm pitch Through-Hole Terminal Strips พร้อมฟีเจอร์ mating Lock เฮดเดอร์บอร์ดต่อบอร์ดในซีรีส์ TFML มีระยะพิน 1.27 mm และระบบล็อกเมื่อประกบเพื่อความแน่นหนาของการเชื่อมต่อ เหมาะกับการใช้งานที่ต้องการการประกบที่มั่นคงและการตอบสนองต่อการแยกประกอบบ่อยครั้ง
- ซีรีส์
- TFML
- พิกัดช่วงฟัน/พิตช์
- 1.27mm
- จำนวนขั้วติดต่อ
- 20
- จำนวนแถว
- 2
- การวางทิศทางตัวเครื่อง
- Right Angle
- มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ
- Shrouded
- ระบบขั้วต่อ
- Board to Board, Wire to Board
- ประเภทการยึดติด
- Through Hole
- วิธีการต่อปลาย
- Solder
- วัสดุขั้ว
- Phosphor Bronze
- เรตติ้งกระแส
- 5.0A
- ค่ากำหนดแรงดัน
- 350 V ac