Samtec TFML-110-02-S-D-LC PCB Header

รายละเอียดสินค้า Samtec TFML-110-02-S-D-LC

Samtec TFML Series Straight Through Hole PCB Header แบบชาร์วด์ (shrouded) 20 คอนแท็ก ระยะพิทช์ 1.27 mm ซีรีส์ TFML

TFML เป็นหัวต่อแบบ Through Hole ที่ออกแบบสำหรับความน่าเชื่อถือสูงโดยใช้ระบบ Tiger Eye™ และ Extended Life Product™ (E.L.P.™) เหมาะกับการใช้งานที่ต้องการความทนทาน การล็อกด้วยแรงเสียดทานที่แข็งแรง และตัวเลือกความสูงของสแตกหลายระดับ

คุณสมบัติหลัก

• Series: TFML
• จำนวนคอนแท็ก 20
• 2 แถว
• พิทช์ 1.27 mm
• ชาร์วด์ (Shrouded)
• Mounting Type: Through Hole
• Connector System: Wire to Board
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Gold
• Current Rating: 3.0A
• Voltage Rating: 250.0 V
• Body Orientation: Straight
• ฟีเจอร์ล็อกด้วยแรงเสียดทาน (rugged friction lock)
• Extended Life Product™ (E.L.P.™) และระบบ Tiger Eye™

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้สำหรับการใช้งานระยะยาว (E.L.P.™)
• ระบบล็อกแรงเสียดทานเพิ่มความมั่นคงในการยึดตำแหน่ง
• ชาร์วด์ช่วยป้องกันการเสียบผิดด้านและเพิ่มความปลอดภัยในการเชื่อมต่อ
• ชุบทองที่คอนแท็กช่วยปรับปรุงการนำไฟฟ้าและความต้านทานต่อการกัดกร่อน

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อสายต่อกับบอร์ด (wire-to-board)
• การใช้งานที่ต้องการความทนทานและการยึดตำแหน่งที่แน่นหนา

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การเชื่อมต่อสายสัญญาณหรือสายพาวเวอร์ไปยัง PCB ที่ต้องการการยึดแน่น
• ระบบที่ต้องการตัวเลือกความสูงของสแตกหลากหลายเพื่อการออกแบบแบบโมดูลาร์

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series: TFML
• Pitch: 1.27mm
• Number of Contacts: 20
• Number of Rows: 2
• Shrouded/Unshrouded: Shrouded
• Mounting Type: Through Hole
• Connector System: Wire to Board
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Gold
• Current Rating: 3.0A
• Voltage Rating: 250.0 V
• Body Orientation: Straight

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มี pitch 1.27 mm ซึ่งเล็กกว่า TLE (2.00 mm) แต่ใหญ่กว่า FTE (0.8 mm)
• เป็น Through Hole ต่างจาก TLE และ FTE ที่เป็น Surface Mount (TLE และ FTE เป็น SMD)
• อัตรากระแส 3.0A ใกล้เคียงกับ TLE (3.2A) และสูงกว่า FTE

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบการออกแบบ PCB สำหรับการติดตั้งแบบ Through Hole
• พิจารณาความเข้ากันของการล็อก (friction lock) กับฮาร์ดแวร์ที่ใช้ร่วมกัน
• ยืนยันข้อกำหนดแรงดันและกระแสที่เหมาะสมสำหรับการใช้งาน (250 V, 3.0A)