Samtec TSM-110-01-L-DV-P PCB Header

รายละเอียดสินค้า Samtec TSM-110-01-L-DV-P

TSM Series Surface Mount Pin Header 20 พิน, 2.54mm pitch, 2 แถว, แบบไม่มีกล่องป้องกัน (Unshrouded) สำหรับการเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดและจับคู่กับซ็อกเก็ต Samtec

คอนเนคเตอร์แบบ SMD นี้ระบุจำนวนพิน วัสดุและการชุบชัดเจน เหมาะกับการใช้งานบอร์ดต่อบอร์ดที่ต้องการการบัดกรีแบบพื้นผิวและการจับคู่กับระบบซ็อกเก็ตของ Samtec โดยมีตัวเลือกความสูงโพสต์มาตรฐานช่วยให้ยืดหยุ่นในการออกแบบการจับคู่

คุณสมบัติหลัก

• Pitch 2.54mm
• 20 Contact(s), 2 Row(s)
• Body Orientation: Straight
• Unshrouded
• Mounting Type: Surface Mount
• Connector System: Board to Board
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Gold
• Current Rating: 4.0A
• Voltage Rating: 475.0 V
• Mating Pin Length: 5.84mm

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ความเข้ากันได้กับซ็อกเก็ต Samtec ด้วยตัวเลือกความสูงโพสต์มาตรฐาน
• การติดตั้งแบบ Surface Mount เหมาะสำหรับแผงวงจรที่ต้องการการบัดกรี
• การชุบทองและวัสดุติดต่อที่ระบุช่วยให้การเชื่อมต่อมีความน่าเชื่อถือทางไฟฟ้า
• รองรับกระแสสูงสุดและแรงดันที่ระบุสำหรับการใช้งานทั่วไป

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ด (Board to Board)
• การจับคู่กับ Samtec socket สำหรับระบบที่ใช้คอนเนคเตอร์ของ Samtec

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• คอนเนคเตอร์สำหรับเชื่อมต่อบอร์ดบนแผงวงจรที่ต้องพิมพ์บัดกรี
• การใช้งานที่ต้องการการจับคู่กับซ็อกเก็ต Samtec

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 20
• Number of Rows: 2
• Mounting Type: Surface Mount
• Contact Plating: Gold
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Current Rating: 4.0A
• Voltage Rating: 475.0 V
• Mating Pin Length: 5.84mm
• Shrouded/Unshrouded: Unshrouded

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• ไม่มีข้อมูลผลิตภัณฑ์อื่นในชุดข้อมูลนี้เพื่อเปรียบเทียบรายละเอียดเชิงเทคนิคโดยตรง

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความสูงโพสต์ที่ต้องการเพื่อความเข้ากันกับซ็อกเก็ตที่ใช้
• เนื่องจากเป็นแบบ Unshrouded ควรพิจารณาการป้องกันเชิงกลและการจัดตำแหน่งในงานออกแบบบอร์ด
• พิจารณาวิธีการบัดกรีและกระบวนการผลิตที่สอดคล้องกับ Surface Mount