Samtec TSM-115-01-L-DH PCB Header

รายละเอียดสินค้า Samtec TSM-115-01-L-DH

Samtec TSM Series Right Angle Surface Mount Pin Header แบบ SMT สำหรับการเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ด มี pitch 2.54mm, 30 contacts, 2 แถว, แบบ Unshrouded; insulator เป็น black liquid crystal polymer และ terminal ทำจาก phosphor bronze.

ข้อมูลระบุชัดเจนว่าออกแบบเป็น SMT board-to-board header ที่ให้ความสำคัญทั้งด้านความมั่นคงทางกล (square post) และความเสถียรทางไฟฟ้า ผ่านวัสดุฉนวน LCP สีดำและขั้วทองแดงฟอสฟอรัส ซึ่งเหมาะกับการประกอบบนบอร์ดที่ต้องการการเชื่อมต่อแบบติดตั้งผิวหน้า

คุณสมบัติหลัก

• Series: TSM
• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 30
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Right Angle
• Shrouded/Unshrouded: Unshrouded
• Mounting Type: Surface Mount
• Insulator: black liquid crystal polymer (LCP)
• Terminal Material: phosphor bronze
• Square post header design (board-to-board)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ออกแบบสำหรับการเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดแบบ SMT
• วัสดุฉนวนและขั้วที่ระบุช่วยส่งเสริมความเสถียรทางไฟฟ้าและความมั่นคงทางกล
• จำนวน contact และ pitch มาตรฐาน (2.54mm, 30 contacts) ช่วยให้ใช้งานในวงจรที่ต้องการความหนาแน่นระดับกลาง

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดแบบ SMT
• การใช้งานที่ต้องการความมั่นคงทางกลและความเสถียรทางไฟฟ้าในขอบเขตที่ระบุ

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• เชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้การติดตั้งแบบ SMT

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 2.54mm
• Contacts: 30
• Rows: 2
• Orientation: Right Angle
• Mounting: Surface Mount
• Insulator: Black LCP
• Terminal Material: Phosphor Bronze
• Unshrouded

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เปรียบเทียบกับผลิตภัณฑ์ที่มี pitch 0.8mm (เช่น ERM8) สินค้าชุดนี้มี pitch ใหญ่กว่า (2.54mm) เหมาะกับการเชื่อมต่อที่ความหนาแน่นพินต่ำกว่า
• เป็น SMT (ต่างจากผลิตภัณฑ์บางรายการที่เป็น Through Hole) จึงเหมาะกับกระบวนการประกอบแบบผิวหน้า

ข้อควรพิจารณา

• ต้องเลือกให้ตรงกับการติดตั้งบนบอร์ด (Surface Mount)
• ตรวจสอบความต้องการว่าเป็นแบบ Unshrouded หรือหากต้องการการป้องกันเพิ่มเติมอาจต้องเลือกชิ้นที่ Shrouded
• ยืนยันความเข้ากันได้ทางกลกับบอร์ดและคอนเนคเตอร์คู่ต่อ