Samtec TSM-116-01-L-DH PCB Header

รายละเอียดสินค้า Samtec TSM-116-01-L-DH

Samtec TSM series ขั้วต่อ SMT แบบ right angle สำหรับ board-to-board ระยะ pitch 2.54mm จำนวน 32 พิน (2 แถว) ตัวฉนวนเป็นวัสดุ black liquid crystal polymer และเทอร์มินัลเป็น phosphor bronze ชุบทอง ใช้การบัดกรีในการติดตั้ง

จากข้อมูลที่ให้มา TSM เหมาะกับการเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดแบบ SMT ที่ต้องการความแม่นยำของ pitch 2.54mm และการนำกระแสระดับ 7.0A โดยวัสดุฉนวนและเทอร์มินัลที่ระบุช่วยรองรับการใช้งาน SMT ที่ต้องการความเข้ากันได้ของวัสดุและการชุบทองเพื่อการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้

คุณสมบัติหลัก

• Series: TSM
• Pitch 2.54mm
• 32 contacts, 2 rows
• Body orientation: Right Angle
• Unshrouded
• Connector system: Board to Board, Wire to Board
• Mounting type: Surface Mount (SMT)
• Termination method: Solder
• Contact material: Phosphor Bronze
• Contact plating: Gold
• Current rating: 7.0A
• Mating pin length: 5.84mm
• Insulator: Black liquid crystal polymer (ตามคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• รองรับการเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดแบบ SMT ด้วย pitch ที่แม่นยำ (2.54mm)
• ชุบทองที่คอนแทคช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อ
• กระแสใช้งานสูงสุดที่ระบุ (7.0A) รองรับการใช้งานที่ต้องการการนำกระแสระดับกลาง

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• Board-to-board SMT connections
• Wire-to-board (ตามการระบุ connector system)

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดบนแผงวงจรด้วย SMT ที่ใช้ pitch 2.54mm
• การเชื่อมต่อสายกับบอร์ดโดยใช้ระบบ wire-to-board ตามที่ระบุ

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series: TSM
• Pitch: 2.54mm
• Contacts: 32 (2 rows)
• Orientation: Right Angle
• Shrouded/Unshrouded: Unshrouded
• Mounting: Surface Mount
• Termination: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Gold
• Current Rating: 7.0A
• Mating Pin Length: 5.84mm

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เมื่อเปรียบเทียบกับ Hirose FX8 (pitch 0.6mm, 120 พิน) TSM มี pitch ที่ใหญ่กว่า (2.54mm vs 0.6mm) และจำนวนพินน้อยกว่า
• TSM เป็น SMT ขณะที่บางรุ่นในรายการเป็น Through Hole (เช่น IPBT และ AMP-LATCH)

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันของ pitch (2.54mm) กับอุปกรณ์หรือบอร์ดที่ต้องเชื่อมต่อ
• พิจารณาการติดตั้ง SMT และความต้องการด้านการบัดกรี
• ตรวจสอบว่าการเป็น unshrouded ตอบโจทย์การป้องกันทางกายภาพและการจัดตำแหน่งหรือไม่
• ตรวจสอบความต้องการกระแสและความยาวพินสำหรับการจับคู่กับคอนเนคเตอร์คู่กัน