Samtec TSW-113-23-G-D PCB Header

รายละเอียดสินค้า Samtec TSW-113-23-G-D

Samtec TSW ซีรีส์ pin header แบบ through-hole จำนวน 26 พิน ระยะห่างพิน 2.54mm (0.100") แบบ 2 แถว และเป็นรูปแบบ unshrouded

หัวต่อเป็น through-hole header จำนวน 26 ตำแหน่ง พิกัด Pitch 2.54mm และมี 2 แถว ระบุเป็นแบบ unshrouded เหมาะกับการติดตั้งบนบอร์ดที่ต้องการชุดพินจำนวนมากและเข้ากันได้กับมาตรฐานการจัดพินทั่วไป

คุณสมบัติหลัก

• Series: TSW
• Pitch: 2.54mm (0.100")
• Number of Contacts: 26
• Number of Rows: 2
• Shrouded/Unshrouded: Unshrouded
• ติดตั้งแบบ through-hole (จากคำอธิบายในรายละเอียด)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ให้จำนวนพินมากถึง 26 ตำแหน่งสำหรับการเชื่อมต่อหลายสัญญาณ
• พิกัด 2.54mm เข้ากันได้กับมาตรฐานการจัดพินทั่วไป
• การติดตั้งแบบ through-hole ช่วยความคงทนในการยึดบนบอร์ดตามที่ระบุ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การติดตั้งบน PCB ที่ต้องการ header จำนวนหลายพิน (ระบุในคำอธิบาย)
• การใช้งานที่ต้องการการประกอบแบบ through-hole

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• บอร์ดที่ต้องการชุดพินจำนวนมากสำหรับการเชื่อมต่อแบบ through-hole

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series: TSW
• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 26
• Number of Rows: 2
• Shrouded/Unshrouded: Unshrouded

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• พิกัด Pitch 2.54mm พร้อม 2 แถว และ 26 คอนแท็กต์ ระบุลักษณะเป็น unshrouded ตามสเปค

ข้อควรพิจารณา

• เตรียม footprint PCB ให้สอดคล้องกับ Pitch 2.54mm และจำนวนแถว/พิน
• คำนึงถึงการบัดกรีแบบ through-hole ระหว่างการประกอบ
• พิจารณาความต้องการ shrouded หากต้องการการชี้นำสายหรือการป้องกันเพิ่มเติม (สินค้าระบุเป็น unshrouded)