Samtec TSW-115-08-G-D PCB Header

รายละเอียดสินค้า Samtec TSW-115-08-G-D

Samtec TSW-115-08-G-D คือ Pin Header แบบ through hole จำนวน 30 ตำแหน่ง ระยะพิทช์ 2.54mm (0.100") แบบ 2 แถว และเป็นแบบ Unshrouded (ไม่มีกล่องป้องกันพิน)

เป็น header ที่ออกแบบสำหรับการบัดกรีลง PCB ให้ความมั่นคงทางกลและการจัดตำแหน่งพินชัดเจน ข้อมูลต้นฉบับระบุ Contact System แต่ไม่ได้ให้รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับระบบการติดต่อ

คุณสมบัติหลัก

• Series: TSW
• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 30
• Number of Rows: 2
• Shrouded/Unshrouded: Unshrouded
• รูปแบบการติดตั้ง: Through hole (ผ่านรู) (ระบุในคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ให้ความมั่นคงทางกลเมื่อบัดกรีลง PCB
• การจัดตำแหน่งพินชัดเจนสำหรับการเชื่อมต่อบนบอร์ด
• ระยะพิทช์มาตรฐาน 2.54mm ช่วยให้ใช้งานร่วมกับฟุตพริ้นท์ทั่วไป

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การยึดติดบอร์ดบน PCB ด้วยการบัดกรี (through-hole)
• จุดเชื่อมต่อพินสำหรับโมดูลหรือบอร์ดเสริม

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• Header บน PCB สำหรับเชื่อมต่อโมดูลหรือสายต่อแบบบัดกรี
• ตำแหน่งพินสำหรับการเชื่อมต่อแบบถอดได้ที่ออกแบบให้ติดตั้งผ่านรูบนบอร์ด

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 30
• Number of Rows: 2
• Series: TSW
• Unshrouded (ไม่มีกล่องป้องกันพิน)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เป็นคอนเนคเตอร์/header ซึ่งหน้าที่ต่างจากเซนเซอร์และฟิวส์ในรายการที่ใช้สำหรับการตรวจจับหรือป้องกันกระแส
• มีลักษณะทางกายภาพและพินจำนวนมาก (30) แตกต่างจากอุปกรณ์ชิ้นอื่นที่เป็นชิ้นส่วนป้องกันหรือเซนเซอร์

ข้อควรพิจารณา

• รายละเอียดระบบการติดต่อ (Contact System) ในคำอธิบายต้นฉบับยังไม่ได้ระบุ ควรยืนยันข้อมูลนี้ก่อนออกแบบ
• ตรวจสอบฟุตพริ้นท์ PCB ให้สอดคล้องกับระยะพิทช์ 2.54mm และจำนวนแถว/ตำแหน่ง
• ลักษณะ Unshrouded อาจต้องพิจารณาเรื่องการจัดแนวและการป้องกันพินตามการใช้งาน