Stelvio Kontek 4730543180440 PCB Header

รายละเอียดสินค้า Stelvio Kontek 4730543180440

Stelvio Kontek 473 Series pin header แบบผ่านรู (Through Hole) แนวตรง (Straight) มี 40 คอนแทค 2 แถว Pitch 2.54mm ไม่มีกล่องคลุม (Unshrouded) รองรับการเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ด (Board to Board) และใช้การบัดกรีเป็นวิธีการยุติ (Solder)

หัวพินแบบ Through Hole ชุดนี้ออกแบบมาเพื่อใช้งานร่วมกับ MINICOM sockets ทั้งแบบชุบทองและชุบดีบุก ให้ความยืดหยุ่นด้านการเลือกการชุบผิวและรองรับกระแสได้ที่ระดับที่ระบุ เหมาะกับการเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดที่ต้องการความทนทานของข้อต่อผ่านการบัดกรี

คุณสมบัติหลัก

• Series: 473
• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 40
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Straight
• Shrouded/Unshrouded: Unshrouded
• Connector System: Board to Board
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 4.0A
• Voltage Rating: 1.0 kV
• รองรับการใช้งานกับ Tin หรือ Gold MINICOM sockets (ตามคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• รองรับการใช้งานร่วมกับ MINICOM sockets ทั้งแบบชุบทองและชุบดีบุกตามที่ระบุ
• การติดตั้งแบบ Through Hole ให้ความแข็งแรงของข้อต่อบน PCB เมื่อบัดกรี
• กระแสไฟฟ้าที่รองรับตามสเปค (4.0A) ระบุความสามารถในการรับโหลด

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• เชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ด (Board to Board)
• ใช้งานร่วมกับ MINICOM sockets ตามที่ระบุ

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• เข้าคู่กับ Tin หรือ Gold MINICOM sockets (ดู stock no 230-4938 ตามคำอธิบาย)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series: 473
• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 40
• Number of Rows: 2
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 4.0A
• Voltage Rating: 1.0 kV
• Unshrouded

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เมื่อเทียบกับ Wurth WR-WTB (pitch 2mm) รุ่นนี้มี pitch ที่ใหญ่กว่า (2.54mm) ซึ่งหมายถึงการจัดเรียงพินห่างกว่า
• แตกต่างจากซ็อกเก็ต PLCC (เช่น Yamaichi) ซึ่งเป็นซ็อกเก็ต SMT สำหรับ IC ในขณะที่ชิ้นนี้เป็น header สำหรับการเชื่อมต่อบอร์ด

ข้อควรพิจารณา

• เนื่องจากเป็นแบบ Unshrouded ต้องระมัดระวังการจัดแนวและป้องกันการเสียบผิดทิศทาง
• เลือกการชุบผิว (Tin หรือ Gold) ให้สอดคล้องกับ MINICOM sockets ที่จะจับคู่