Stelvio Kontek 613014168321 PCB Header

รายละเอียดสินค้า Stelvio Kontek 613014168321

Stelvio Kontek 471 Series Pin Header แบบ through hole, 40 contacts, 2.54mm pitch, single row, แบบ unshrouded

ชุดคอนเน็กเตอร์ซีรีส์ 471 ออกแบบมาเพื่อเข้ากับ MINICOM sockets ที่ชุบ Tin หรือ Gold และมีตัวเลือกแถวเดียวหรือสองแถว ซึ่งช่วยให้เลือกใช้ตามรูปแบบการเชื่อมต่อบนบอร์ด ข้อมูลเน้นความเข้ากันได้กับซ็อกเก็ต MINICOM

คุณสมบัติหลัก

• Series 471, Pitch 2.54mm
• Number of Contacts: 40
• Number of Rows: 1 (single row) โดยมีตัวเลือก single/double row ตามคำอธิบาย
• Body Orientation: Straight
• Shrouded/Unshrouded: Unshrouded
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Current Rating: 4.0 A
• Tail Pin Length / Mating Pin Length: 3.3mm
• Voltage Rating: 1 kV ac

ประโยชน์ในการใช้งาน

• เข้ากันได้กับ MINICOM sockets ทั้งแบบชุบ Tin หรือ Gold เพิ่มความยืดหยุ่นในการเลือกคู่ต่อ
• การติดตั้งแบบ through-hole และ termination แบบ solder ให้การยึดแน่นบน PCB
• วัสดุติดต่อเป็น Phosphor Bronze ให้ความน่าเชื่อถือของการนำสัญญาณ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• จุดเชื่อมต่อบน PCB สำหรับการเชื่อมต่อกับ MINICOM sockets
• การเชื่อมต่อสัญญาณที่ต้องการ pitch 2.54mm และจำนวนพินสูง

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ใช้งานร่วมกับ Tin or Gold MINICOM sockets (อ้างอิงในคำอธิบาย)
• การเชื่อมต่ออินเตอร์เฟซบนแผงวงจรที่ต้องการ 40 ขั้วในแถวเดียว

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 40
• Number of Rows: 1
• Mounting Type: Through Hole
• Current Rating: 4.0 A
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Voltage Rating: 1 kV ac
• Tail/Mating Pin Length: 3.3mm
• Shrouded/Unshrouded: Unshrouded
• Termination Method: Solder

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เป็นคอนเน็กเตอร์ PCB (pin header) ซึ่งต่างจากสายเชื่อมต่อหรือรีเลย์ในรายการอื่นๆ ทั้งนี้ใช้งานบน PCB เพื่อเชื่อมต่อกับซ็อกเก็ต ในขณะที่สินค้าอื่นเป็นอุปกรณ์สวิตชิ่งหรือสายไฟ
• รองรับกระแสได้สูงสุด 4.0 A ซึ่งต่ำกว่าอุปกรณ์สวิตชิ่งกำลังสูง เช่น solid state relay ของ Schneider (50 A)

ข้อควรพิจารณา

• เป็นแบบ Unshrouded หากต้องการความคุ้มกันทางกลหรือป้องกันการเชื่อมต่อผิดตำแหน่ง อาจต้องเลือกแบบ shrouded หรือออกแบบ housing เพิ่มเติม
• ตรวจสอบการจับคู่กับ MINICOM sockets (Tin หรือ Gold) ตามการชุบของคู่ต่อ
• การติดตั้งแบบ Through Hole ต้องมีการบัดกรี (solder) บน PCB