TDK-Lambda CCG30-24-15S DC/DC Converter

รายละเอียดสินค้า TDK-Lambda CCG30-24-15S

TDK-Lambda CCG30 ซีรีส์ CCG30-24-15S เป็น DC-DC converter ปิดเคสโลหะ เอาต์พุต 15V 2A กำลัง 30W พร้อมการชิลด์ 6 ด้านและการ encapsulated เพื่อความทนทานต่อแรงสั่นสะเทือน

CCG30 เหมาะกับสภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือนหรือสัญญาณรบกวนสูง โดยให้การป้องกันทางแม่เหล็กไฟฟ้าระดับสูงและความทนทานทางกล ประสิทธิภาพระบุ 89% และช่วงอุณหภูมิ -40°C ถึง +85°C ทำให้เหมาะกับงานระบบขนาดอุตสาหกรรมที่ต้องการความเสถียร

คุณสมบัติหลัก

• เอาต์พุต: 15V dc, 2A
• อินพุต: 9 - 36 V dc (nominal 24 V dc)
• กำลัง: 30W
• การติดตั้ง: Through Hole (DIP package)
• แบบแยกวงจร: Yes
• แรงดันฉนวน: 1.5kV dc
• แพ็กเกจ: DIP
• การชิลด์ 6 ด้านและ encapsulated
• ประสิทธิภาพ: 89%
• Load Regulation: 60mV
• Operating temperature: -40°C ถึง +85°C
• มาตรฐาน: CE Mark, CSA/EN 60950-1 และ RoHS Compliant

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การชิลด์และการ encapsulation เพิ่มความต้านทานต่อสัญญาณรบกวนและแรงสั่นสะเทือน
• ประสิทธิภาพ 89% ช่วยลดการสูญเสียพลังงาน
• เหมาะสำหรับงานอุตสาหกรรมที่ต้องการความเสถียรและความทนทาน

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• ระบบอุตสาหกรรมที่มีการสั่นสะเทือนหรือสัญญาณรบกวนสูง
• แอพพลิเคชันที่ต้องการแหล่งจ่าย 15V 2A แบบแยกวงจร

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• โมดูลพาวเวอร์บนบอร์ดในสภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือน
• ระบบอุตสาหกรรมที่ต้องการการป้องกัน EMI ระดับสูง

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Output: 15V dc, 2A
• Input range: 9 - 36 V dc (nominal 24 V dc)
• Power: 30W
• Isolation voltage: 1.5kV dc
• Package: DIP
• Shielding: 6-sided shield, encapsulated
• Efficiency: 89%
• Load Regulation: 60mV
• Operating temperature: -40°C ถึง +85°C
• Standards: CE Mark, CSA/EN 60950-1, RoHS Compliant

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• กำลัง 30W สูงกว่า Artesyn AEE15W-M (15W), XP IMM (2W) และ TRACOPOWER TMA (1W) แต่ต่ำกว่า TRACOPOWER TEQ (300W)
• มีการชิลด์ 6 ด้านและ encapsulation ซึ่งโดดเด่นกว่าโมดูล SIP/DIP แบบธรรมดาในรายการสำหรับสภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือน
• แรงดันฉนวน 1.5kV dc น้อยกว่า Artesyn AEE15W-M (4.2kV dc) และ TEQ (3kV dc)

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบช่วงอินพุต 9–36 V dc ให้ตรงกับแหล่งจ่าย
• พิจารณาความต้องการการป้องกัน EMI และแรงสั่นสะเทือนเพื่อใช้ประโยชน์จากการชิลด์
• ยืนยันขนาดแพ็กเกจ DIP และการติดตั้ง Through Hole ให้เข้ากับบอร์ด