ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค TE Connectivity 1-2199298-3
TE Connectivity 1-2199298-3 DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP sockets มาพร้อม stamped and formed dual wiping contacts สำหรับการติดตั้งแบบ vertical, through hole PCB mounting DIPLOMATE Dual Leaf (DL) ใช้การออกแบบ contact แบบ dual wiping เพื่อเพิ่มการสัมผัสไฟฟ้าที่แน่นและทนต่อการสึกหรอ เหมาะสำหรับการติดตั้งแนวตั้งบน PCB และช่วยให้การเชื่อมต่อมีความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมการใช้งานที่ต้องการความคงทน
- จำนวนขั้วติดต่อ
- 14
- ประเภทการยึดติด
- Through Hole
- ประเภทพิน
- Standard
- พิกัดช่วงฟัน/พิตช์
- 2.54mm
- ความกว้างแถว
- 7.62mm
- ชนิดกรอบ
- Ladder
- วิธีการต่อปลาย
- Solder
- การชุบผิวขั้ว
- Tin over Nickel
- เรตติ้งกระแส
- 1A
- ทิศทาง
- Straight
- ความยาว
- 17.78mm
- ความกว้าง
- 10mm
- ความลึก
- 5.1mm
- ขนาด
- 17.78 x 10 x 5.1mm
- ซีรีส์
- 1-2199298
- อุณหภูมิการทำงานต่ำสุด
- -40°C
- ค่ากำหนดแรงดัน
- 250 V ac/dc
- อุณหภูมิการทำงานสูงสุด
- +105°C
- วัสดุขั้ว
- Phosphor Bronze
- วัสดุตัวเรือน
- Glass Filled PBT, Thermoplastic