รายละเอียดสินค้า TE Connectivity 1-2199298-4
TE Connectivity ซ็อกเก็ต IC แบบ DIP แนวตั้ง (Vertical) รุ่น 1-2199298-4 เป็นซ็อกเก็ตแบบ through-hole ขนาด 16 contacts ระยะพิน 2.54mm ออกแบบสำหรับการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ระหว่าง IC และ PCB
คุณสมบัติหลัก
- Number of Contacts: 16
- Mounting Type: Through Hole
- Pin Type: Standard
- Pitch: 2.54mm
- Row Width: 7.62mm
- Frame Type: Ladder
- Termination Method: Solder
- Contact Plating: Tin
- Current Rating: 1A
- Orientation: Vertical
- Dimensions: 17.78 x 10 x 5.1mm
- Housing Material: PBT
- Voltage Rating: 250 V ac/dc
- Operating Temperature Range: -40°C ถึง +105°C
- Contact Material: Phosphor Bronze
ประโยชน์ในการใช้งาน
- มีการให้ค่ากระแสและแรงดันที่ระบุ (1A, 250 V ac/dc) เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อ IC กับ PCB
- วัสดุและการชุบที่ระบุช่วยให้การเชื่อมต่อมีความน่าเชื่อถือ (Contact Plating: Tin; Contact Material: Phosphor Bronze)
- มีขนาดและรูปทรงที่ชัดเจนสำหรับการออกแบบ PCB (dimensions และ row width ระบุ)
งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน
- ซ็อกเก็ตสำหรับ IC แบบ DIP บน PCB ที่ต้องการการติดตั้งแบบ through-hole
- ใช้งานกับ IC ที่มีจำนวนพิน 16 และฟุตพริ้นท์ที่ตรงกับระยะพิน 2.54mm
สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ
- Number of Contacts: 16
- Pitch: 2.54mm
- Current Rating: 1A
- Voltage Rating: 250 V ac/dc
- Operating Temperature Range: -40°C to +105°C
- Contact Plating: Tin
- Housing Material: PBT
- Dimensions: 17.78 x 10 x 5.1mm
ข้อควรพิจารณา
ข้อมูลระบุรายละเอียดทางไฟฟ้าและมิติ แต่ไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับความสามารถในการต้านทานการสั่นสะเทือนหรือการติดตั้งเชิงกลเพิ่มเติม หากต้องการใช้งานในสภาพแวดล้อมเฉพาะ ควรตรวจสอบแผ่นข้อมูลทางเทคนิคของผู้ผลิต
สรุป
ซ็อกเก็ต DIP จาก TE Connectivity รุ่นนี้เป็นตัวเลือกสำหรับการเชื่อมต่อ IC แบบ through-hole 16 ขา มีการระบุพิกัดกระแส แรงดัน วัสดุ และช่วงอุณหภูมิที่ให้ความน่าเชื่อถือสำหรับการใช้งานทั่วไปบน PCB