TE Connectivity 1-2367215-1 Backplane Connector

รายละเอียดสินค้า TE Connectivity 1-2367215-1

TE Connectivity ICCON พาวเวอร์ backplane connector แบบ PIN ขนาด pitch 6mm รูปแบบ right angle 1 คอลัมน์ 1 แถว 2 ขา (Series 2367) รองรับกระแสสูงถึง 35A

ตัวเชื่อมต่อพาวเวอร์ระดับ backplane ขนาดกะทัดรัด (slim) ที่ออกแบบเพื่อประหยัดพื้นที่บน backplane โดยมีการให้ค่ากระแสสูงสุด 35A และแรงดัน 100 Vac/Vdc การชุบเงินบนนิกเกิลและวัสดุติดต่อเป็น copper alloy เหมาะกับการใช้งานพาวเวอร์ที่ต้องการความนำไฟฟ้าดีและการกระจายกระแสบนบอร์ด

คุณสมบัติหลัก

• ประเภท: Power backplane connector
• เพศ: PIN
• จำนวนขา: 2
• จำนวนคอลัมน์: 1
• จำนวนแถว: 1
• รูปแบบตัวเรือน: Right Angle
• Housing Material: Thermoplastic
• Pitch: 6mm
• Contact Material: Copper Alloy
• Mounting Type: Board Mount
• Contact Plating: Silver over Nickel
• Current Rating: 35A
• Voltage Rating: 100 Vac/Vdc
• Termination Method: PCB
• Operating Temperature: -40°C ถึง +105°C
• Series: ICCON (Series Number 2367)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• รองรับกระแสสูง (35A) เหมาะสำหรับจ่ายพาวเวอร์ระหว่างบอร์ด
• ออกแบบกะทัดรัด ประหยัดพื้นที่บน backplane
• ช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้าง (-40°C ถึง +105°C) รองรับสภาพการใช้งานหลากหลาย

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การจ่ายพาวเวอร์บน backplane และการเชื่อมต่อพาวเวอร์ระหว่างบอร์ด
• ระบบที่ต้องการคอนเนคเตอร์พาวเวอร์แบบกะทัดรัดแต่รองรับกระแสสูง

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• จ่ายพาวเวอร์ระหว่าง backplane และการ์ดในระบบโมดูลที่มีพื้นที่จำกัด
• การออกแบบระบบที่ต้องการการขยายสเกลและการเชื่อมต่อพาวเวอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Current Rating: 35A
• Voltage Rating: 100 Vac/Vdc
• Pitch: 6mm
• Mounting Type: Board Mount (PCB)
• Contact Plating: Silver over Nickel
• Operating Temperature: -40°C ถึง +105°C
• Series: ICCON (2367)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• แตกต่างจากคอนเนคเตอร์สัญญาณในรายการ (เช่น DIN 41612) ซึ่งรองรับเพียง ~2A ต่อขั้ว รุ่น ICCON ออกแบบเพื่อพาวเวอร์โดยเฉพาะและมี pitch ใหญ่กว่า (6mm vs 2.54mm) และรองรับกระแสสูงถึง 35A

ข้อควรพิจารณา

• เป็นการติดตั้งแบบ Board Mount/PCB ต้องออกแบบแผงวงจรให้รองรับการไหลของกระแส 35A
• ตรวจสอบความเข้ากันได้ด้านอุณหภูมิและวัสดุกับกระบวนการผลิต PCB
• เป็นคอนเนคเตอร์พาวเวอร์ ดังนั้นการจัดการความร้อนและเส้นทางกระแสบน PCB ต้องพิจารณา