TE Connectivity 1-281742-0 PCB Header

รายละเอียดสินค้า TE Connectivity 1-281742-0

TE Connectivity AMPMODU HE14 ซีรีส์ พินเฮดเดอร์แบบ shrouded สำหรับ PCB แบบผ่านรู (through hole) ความห่าง 2.54mm, 20 คอนแทค, 2 แถว, ชนิด right angle

ตัวเรือนเป็น thermoplastic สีฟ้าที่มีการจัดอันดับ UL 94V-0 ช่วยความทนไฟและทนความร้อน การออกแบบแบบ shrouded ช่วยปกป้องพินและปรับปรุงการจัดแนวการเชื่อมต่อ เหมาะกับการเชื่อมต่อ wire-to-board ที่ต้องการความปลอดภัยด้านไฟฟ้าและทนความร้อน

คุณสมบัติหลัก

• Series: AMPMODU HE14
• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 20
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Right Angle
• Shrouded/Unshrouded: Shrouded
• Mounting Type: Through Hole
• Connector System: Wire to Board
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Tin
• UL thermoplastic housing (94V-0) สีฟ้า

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การปกป้องพินจากการช็อตและการจัดแนวที่ดีขึ้นด้วยตัวเรือน shrouded
• วัสดุและการจัดอันดับ UL 94V-0 ลดความเสี่ยงด้านไฟไหม้และทนความร้อนได้ดี
• เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อ wire-to-board และการติดตั้งด้วยการบัดกรี

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อสาย (wire-to-board) บน PCB
• การใช้งานที่ต้องการปกป้องพินและการจัดแนวการเชื่อมต่อที่แม่นยำ

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ขั้วต่อสำหรับการต่อสายเข้าบอร์ดควบคุมหรือโมดูลที่ต้องการการบัดกรีผ่านรู

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• 20 คอนแทค, 2 แถว
• Pitch 2.54mm
• Right angle, Shrouded
• Through Hole mounting
• Contact: Phosphor Bronze, Plating: Tin
• Termination: Solder
• ตัวเรือน UL 94V-0 (สีฟ้า)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• ต่างจาก Samtec TSW (unshrouded, straight, gold plated) โดย TE AMPMODU เป็น shrouded และ right angle พร้อมการชุบดีบุก
• ออกแบบเป็น wire-to-board ขณะที่บางรายการเป็น board-to-board หรือ mixed systems

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของการจัดแนว (right angle) กับตำแหน่งบน PCB
• พิจารณาชุบตะกั่ว/ดีบุก (tin) เมื่อเทียบกับชุบทองในแง่ของการกัดกร่อนและความนำไฟฟ้า
• ตรวจสอบความต้องการการบัดกรีผ่านรูในการประกอบ