TE Connectivity 1367073-2 Pluggable I/O Connector

รายละเอียดสินค้า TE Connectivity 1367073-2

TE Connectivity SFP connector female 20-position (model 1367073-2) คอนเนคเตอร์ SMT สำหรับ SFP cages ใช้ในอินเตอร์เฟซ I/O แบบ pluggable ความเร็วสูง ออกแบบสำหรับการติดตั้งแบบ SMT

คอนเนคเตอร์ตัวนี้ออกแบบเป็น SMT สำหรับรองรับ SFP pluggable transceivers และ integration กับ SFP cages จึงเหมาะกับบอร์ดที่ต้องการช่องเชื่อมต่อแบบถอดได้เพื่อการบำรุงรักษาและอัปเกรดโมดูล I/O ความเร็วสูง วัสดุ housing เป็น Liquid Crystal Polymer และ contact เป็น phosphor bronze พร้อมการเคลือบทองบนนิกเกิลซึ่งสอดคล้องกับความต้องการการนำสัญญาณที่ดี

คุณสมบัติหลัก

• Form Factor: SFP
• Type: Connector (SFP SMT pluggable transceiver connector)
• Gender: Female
• Number of Ports: 1
• Number of Contacts: 20
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Gold over Nickel
• Housing Material: Liquid Crystal Polymer
• Termination Method: Solder (SMT)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• รองรับการติดตั้ง SMT เหมาะกับการประกอบบอร์ดอัตโนมัติ
• ออกแบบสำหรับการใช้งานร่วมกับ SFP cages เพื่อความยืดหยุ่นของ I/O แบบ pluggable
• วัสดุและการเคลือบ contact ช่วยให้การเชื่อมต่อมีความเสถียรทางสัญญาณ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• ใช้ร่วมกับ SFP cages และ SFP pluggable transceivers
• อินเตอร์เฟซ I/O แบบ pluggable บนบอร์ดสำหรับการบำรุงรักษาและอัปเกรดโมดูล

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ระบบเครือข่ายหรืออุปกรณ์สื่อสารที่ติดตั้ง SFP modules ผ่าน SFP cages (ใช้คอนเนคเตอร์ SMT บนบอร์ด)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Form Factor: SFP
• Number of Contacts: 20
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Gold over Nickel
• Housing Material: Liquid Crystal Polymer
• Termination Method: Solder (SMT)
• Number of Ports: 1

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เมื่อเปรียบเทียบกับขั้วแบบ crimp หรือ terminal ต่างกันที่วิธีการติดตั้ง (SMT soldered connector สำหรับบอร์ด) และการใช้งานเป็น interface แบบ pluggable กับ SFP cages
• ใช้การเคลือบทองบนนิกเกิล ซึ่งต่างจากบางขั้วสายที่เคลือบทิน

ข้อควรพิจารณา

• ต้องใช้งานร่วมกับ SFP cages ที่ออกแบบให้รองรับคอนเนคเตอร์ SMT นี้
• เป็นคอนเนคเตอร์แบบ SMT ต้องคำนึงถึงกระบวนการบัดกรีบนบอร์ดและความต้องการด้านการผลิต