TE Connectivity 2-1571586-2 DIL Socket

รายละเอียดสินค้า TE Connectivity 2-1571586-2

TE Connectivity DIPLOMATE 800 Series ซ็อกเก็ต DIP โปรไฟล์มาตรฐาน แบบกรอบเปิด (ladder open frame) แนวตั้ง 8 ขา ระยะศูนย์กลาง 2.54mm รองรับการบัดกรีแบบผ่านแผง (through hole) และขาแบบ turned pin

เป็นซ็อกเก็ต DIP แบบมาตรฐานที่ออกแบบมาเพื่อการเปลี่ยนแปลง IC แบบ through-hole โดยมีวัสดุติดต่อเป็น Beryllium Copper และเคลือบทอง/ดีบุก เหมาะกับการใช้งานที่ต้องการความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อในช่วงอุณหภูมิ -55°C ถึง +105°C และกระแสสูงสุด 3A

คุณสมบัติหลัก

• จำนวนขา 8 ขา
• ระยะศูนย์กลาง (Pitch) 2.54mm
• การติดตั้งแบบ Through Hole
• ขาประเภท Turned Pin
• รูปแบบกรอบ Open Frame (ladder style)
• การบัดกรีเป็นวิธี Termination: Solder
• การชุบหน้าสัมผัส: Gold, Tin
• กระแสสูงสุด 3A
• แนวตั้ง (Vertical) orientation
• วัสดุหน้าสัมผัส Beryllium Copper
• วัสดุ housing: PCT
• มิติ 10.16 x 4.57 x 10.16mm
• ช่วงอุณหภูมิการใช้งาน -55°C ถึง +105°C
• ซีรีส์ DIPLOMATE 800

ประโยชน์ในการใช้งาน

• รองรับการติดตั้ง IC แบบ DIP ในรูปแบบมาตรฐานด้วยระยะ 2.54mm
• การออกแบบกรอบเปิดช่วยให้การจัดการและการมองเห็นขา IC ทำได้สะดวก
• วัสดุและการชุบช่วยเพิ่มความทนทานต่อการเชื่อมต่อและการนำไฟฟ้า
• ช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้าง เหมาะกับงานอุตสาหกรรมทั่วไป

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• ซ็อกเก็ตสำหรับ IC แบบ DIP ในบอร์ดผ่านรู (through-hole)
• งานอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปที่ต้องการการเปลี่ยนแปลง IC ได้สะดวก
• การใช้งานในระบบที่ต้องการความทนทานของการเชื่อมต่อภายใต้ช่วงอุณหภูมิตามสเปค

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 8
• Pitch: 2.54mm
• Mounting Type: Through Hole
• Pin Type: Turned
• Contact Plating: Gold, Tin
• Current Rating: 3A
• Contact Material: Beryllium Copper
• Housing Material: PCT
• Operating Temperature: -55°C to +105°C
• Dimensions: 10.16 x 4.57 x 10.16mm
• Orientation: Vertical
• Frame Type: Open Frame

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของการจัดวางรูบน PCB กับระยะศูนย์กลาง 2.54mm และมิติของซ็อกเก็ต
• กระแสสูงสุด 3A อาจจำกัดการใช้งานกับโหลดที่ต้องการกระแสสูงกว่า
• แนวตั้ง (vertical) อาจต้องพิจารณาพื้นที่แนวตั้งบนแผงวงจร
• เลือกการชุบ (Gold/Tin) ตามข้อกำหนดด้านความทนทานต่อการสึกหรอและการเชื่อมต่อ