TE Connectivity 5-104652-4 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm grid board to board vertical receptacles สำหรับ SMT เพื่อการวางซ้อนบอร์ดแบบคู่ขนานในความหนาแน่นสูง AMPMODU 50/50 มี grid 1.27mm x 1.27mm ออกแบบเป็น vertical receptacles สำหรับการสแตกบอร์ดแบบคู่ขนานในงาน SMT เหมาะสำหรับระบบที่ต้องการความหนาแน่นการเชื่อมต่อสูงและการจัดวางแบบซ้อนบอร์ดเพื่อประหยัดพื้นที่ สรุปประโยชน์: ให้ความหนาแน่นการเชื่อมต่อสูงและรองรับการสแตกบอร์ดแบบ SMT ทำให้ประหยัดพื้นที่บนแผงวงจรและเพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบ