TE Connectivity Z-PACK Backplane Connector แบบ Futurebus+ ความหนาแน่นสูง พิกัด 2mm Pitch, Male, Straight, 4 แถว จำนวน 24 ขา ผลิตภายใต้ซีรีส์ Z-PACK โดยใช้ Housing วัสดุ Liquid Crystal Polymer
ออกแบบมาเป็นโซลูชันเชื่อมต่อ backplane ที่ผสานสัญญาณและพลังงาน รูปแบบโมดูลาร์รองรับการสแต็กแบบ end-to-end และสอดคล้องกับมาตรฐาน Futurebus+ และ IEC 1076-4-0X-(48B) ทำให้เหมาะกับระบบที่ต้องการความหนาแน่นสูงและการขยายโมดูล
TE Connectivity Z-PACK Backplane Connector แบบ Futurebus+ ความหนาแน่นสูง พิกัด 2mm Pitch, Male, Straight, 4 แถว จำนวน 24 ขา ผลิตภายใต้ซีรีส์ Z-PACK โดยใช้ Housing วัสดุ Liquid Crystal Polymer
ออกแบบมาเป็นโซลูชันเชื่อมต่อ backplane ที่ผสานสัญญาณและพลังงาน รูปแบบโมดูลาร์รองรับการสแต็กแบบ end-to-end และสอดคล้องกับมาตรฐาน Futurebus+ และ IEC 1076-4-0X-(48B) ทำให้เหมาะกับระบบที่ต้องการความหนาแน่นสูงและการขยายโมดูล