ตัวเชื่อมต่อ Backplane ความหนาแน่นสูงแบบ Futurebus+ (Z-PACK) เพศเมีย ขาออกมุมฉาก 4 แถว 24 ช่องสัญญาณ Pitch 2mm วัสดุ housing เป็น Liquid Crystal Polymer และหน้าสัมผัสเป็น Phosphor Bronze ชุบทองเหนือไนก์
เป็นคอนเนคเตอร์โมดูลาร์ที่ออกแบบตามมาตรฐาน Futurebus+ และ IEC 1076-4-0X-(48B) เหมาะกับงานบอร์ดความหนาแน่นสูงที่ต้องการการเรียงต่อปลายต่อปลายและความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อสัญญาณและพลังงานในระดับเล็กน้อย (ตามเรตติ้งที่ระบุ)
ตัวเชื่อมต่อ Backplane ความหนาแน่นสูงแบบ Futurebus+ (Z-PACK) เพศเมีย ขาออกมุมฉาก 4 แถว 24 ช่องสัญญาณ Pitch 2mm วัสดุ housing เป็น Liquid Crystal Polymer และหน้าสัมผัสเป็น Phosphor Bronze ชุบทองเหนือไนก์
เป็นคอนเนคเตอร์โมดูลาร์ที่ออกแบบตามมาตรฐาน Futurebus+ และ IEC 1076-4-0X-(48B) เหมาะกับงานบอร์ดความหนาแน่นสูงที่ต้องการการเรียงต่อปลายต่อปลายและความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อสัญญาณและพลังงานในระดับเล็กน้อย (ตามเรตติ้งที่ระบุ)