TE Connectivity 5646442-1 Backplane Connector

รายละเอียดสินค้า TE Connectivity 5646442-1

TE Connectivity Z-PACK HM Type D backplane connector ขนาด pitch 2mm แบบ Right Angle สำหรับการติดตั้งบน PCB มีขั้วทองชุบ จำนวน 176 ขั้ว

คอนเนคเตอร์ Z-PACK HM Type D สำหรับอินเตอร์เฟซ 2mm HM เป็นแบบ Through Hole บน PCB โดย contacts ชุบทอง (Gold) ซึ่งตามข้อมูลช่วยให้การเชื่อมต่อบน PCB มีความน่าเชื่อถือสูงและคุณสมบัติการนำสัญญาณที่ดี เหมาะกับการใช้งานเป็น backplane ที่ต้องการความเสถียรในการเชื่อมต่อ

คุณสมบัติหลัก

• ประเภทคอนเนคเตอร์: Hard Metric Type D (Backplane Connector)
• เพศขั้ว: Female
• จำนวนขั้ว: 176
• จำนวนคอลัมน์: 25
• จำนวนแถว: 8
• การวางตัว: Right Angle
• วัสดุ Housing: Glass Fibre Reinforced PBT
• Pitch: 2mm
• วัสดุขั้ว: Phosphor Bronze
• การติดตั้ง: Through Hole
• การชุบขั้ว: Gold
• กระแสไฟฟ้า: 1.5A
• แรงดันไฟฟ้า: 750 V ac
• วิธีการเชื่อมต่อปลายสาย: Solder
• ช่วงอุณหภูมิการใช้งาน: -55°C ถึง +125°C
• ซีรีส์: Z-PACK HM (Series Number: 5646442)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ขั้วชุบทองเพื่อความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อและคุณสมบัติการนำสัญญาณ
• ความหนาแน่นขั้วสูง (176 ขั้ว) เหมาะกับ backplane ที่ต้องการช่องสัญญาณจำนวนมาก
• ช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้าง (-55°C ถึง +125°C) ตามสเปค

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• คอนเนคเตอร์สำหรับ backplane HM interface
• การเชื่อมต่อระหว่างบอร์ดบน PCB (board-to-board/backplane)

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• โมดูล backplane ที่ต้องการการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงบนบอร์ด
• การเชื่อมต่อภายในระบบที่ต้องการความเสถียรของสัญญาณบน PCB

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 176
• Pitch: 2mm
• Contact Plating: Gold
• Current Rating: 1.5A
• Voltage Rating: 750 V ac
• Mounting Type: Through Hole
• Operating Temperature: -55°C ถึง +125°C
• Housing Material: Glass Fibre Reinforced PBT

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• โดดเด่นด้านความหนาแน่นขั้วสูงและการชุบทองของขั้ว ทำให้เหมาะกับการใช้งาน backplane ที่ต้องการความน่าเชื่อถือของสัญญาณ

ข้อควรพิจารณา

• เป็นแบบ Through Hole และใช้การบัดกรี (Solder) เป็นวิธีการติดตั้ง/termination
• ตรวจสอบข้อจำกัดของกระแส (1.5A ต่อขั้ว) และแรงดัน (750 V ac) สำหรับการใช้งานจริง
• พิจารณาอุณหภูมิใช้งานสูงสุด/ต่ำสุดตามสเปคก่อนการนำไปใช้งาน