TE Connectivity 8-215464-6 PCB Header

รายละเอียดสินค้า TE Connectivity 8-215464-6

หัวต่อ TE Connectivity Micro-Match Male-on-Board PCB header ขนาด 1.27mm pitch, 16 พิน, แถวเดียว, แบบชุบท่อและติดตั้งแบบ Through Hole (shrouded, straight) สำหรับการเชื่อมต่อ board-to-board และ wire-to-board

เป็นหัวต่อบนบอร์ดที่ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างบอร์ดและระหว่างบอร์ดกับสาย โดยมีความหนาแน่นพิน 1.27mm เหมาะกับการออกแบบที่ต้องการความยืดหยุ่นด้านทิศทางการเชื่อมต่อและการประกอบระบบที่เป็นระเบียบ

คุณสมบัติหลัก

• Series: Micro-Match
• Pitch: 1.27mm
• Number of Contacts: 16
• Number of Rows: 1
• Body Orientation: Straight
• Shrouded
• Mounting Type: Through Hole
• Connector System: Board to Board
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Tin
• Current Rating: 1.5A
• Voltage Rating: 230 V

ประโยชน์ในการใช้งาน

• รองรับการเชื่อมต่อแบบ board-to-board และ wire-to-board ตามข้อมูลผลิตภัณฑ์
• รูปแบบชุบท่อ (shrouded) ให้การจัดตำแหน่งและการป้องกันทางกลเบื้องต้น
• พินความหนาแน่น 1.27mm และ 16 พิน เหมาะกับการออกแบบพื้นที่พินแน่น
• พิกัดกระแสและแรงดันที่ระบุ (1.5A, 230V) เป็นข้อมูลสำหรับการเลือกใช้งานตามโหลด

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อระหว่างบอร์ด (board-to-board)
• การเชื่อมต่อระหว่างบอร์ดและสาย (wire-to-board)
• การติดตั้งบนบอร์ด PCB ที่ต้องการ header แบบ Through Hole

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การประกอบระบบที่มีการเชื่อมต่อทั้งระหว่างบอร์ดและสายตามที่ระบุในคำอธิบาย

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 1.27mm
• Contacts: 16
• Rows: 1
• Orientation: Straight
• Shrouded: Yes
• Mounting: Through Hole
• Termination: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Tin
• Current Rating: 1.5A
• Voltage Rating: 230 V

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• แตกต่างจากสาย USB (ตัวอย่างสินค้า 78475) ซึ่งเป็นสายส่งข้อมูล ขณะที่ชิ้นนี้เป็น header สำหรับติดบน PCB
• เป็น connector แบบ board-to-board/board-to-wire ในขณะที่สินค้ากลุ่ม coax (291792, 291755) เป็นคอนเน็กเตอร์สำหรับสัญญาณ RF/Coaxial

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของ Pitch (1.27mm) กับบอร์ดและตัวเชื่อมต่ออีกฝั่ง
• ตรวจสอบว่ารูปแบบการติดตั้งเป็น Through Hole และใช้การบัดกรี (solder)
• พิจารณาพิกัดกระแส (1.5A) และแรงดัน (230V) ให้เหมาะสมกับวงจร
• พิจารณาการใช้งานที่ต้องการ shrouded เพื่อการจัดตำแหน่งและการป้องกันทางกายภาพ