TE Connectivity NB-PTCO-035 RTD Sensor

รายละเอียดสินค้า TE Connectivity NB-PTCO-035

TE Connectivity PT1000 RTD Sensor (รุ่น NB-PTCO-035) เซนเซอร์อุณหภูมิแบบ chip ใช้ structured platinum film บน ceramic substrate พร้อม glass coating สำหรับการปกป้อง เหมาะกับงานที่ต้องการความเสถียรของสัญญาณและความทนทาน

เซนเซอร์นี้ออกแบบมาสำหรับการวัดอุณหภูมิที่ต้องการความแม่นยำและความคงทน โดยโครงสร้างฟิล์มแพลตตินัมบนเซรามิกและการเคลือบแก้วช่วยเพิ่มความเสถียรของสัญญาณและป้องกันสภาพแวดล้อม เหมาะกับการติดตั้งแบบ chip ที่มีพื้นที่จำกัดและการใช้งานในช่วงอุณหภูมิที่กว้าง

คุณสมบัติหลัก

• Sensor Type: PT1000
• Probe Diameter: 2 mm
• Probe Length: 5 mm (chip)
• Structured platinum film บน ceramic substrate
• Glass coating (เคลือบแก้ว) เพื่อปกป้อง
• Termination Type: Solder
• Accuracy: ±0.3 °C
• Response Time: 0.35 s (น้ำ), 17 s (อากาศ)
• Minimum Temperature Sensed: -50°C
• Maximum Temperature Sensed: +600°C

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ความแม่นยำการวัดสูง (±0.3 °C)
• ความเสถียรของสัญญาณจากโครงสร้างฟิล์มแพลตตินัม
• ทนต่อสภาพแวดล้อมด้วยการเคลือบแก้ว
• ขนาด chip ช่วยให้ติดตั้งในพื้นที่จำกัดได้
• รองรับช่วงอุณหภูมิใช้งานกว้าง (ถึง +600°C)

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• งานวัดอุณหภูมิที่ต้องการความแม่นยำสูง
• งานที่ต้องการความทนทานต่อสภาพแวดล้อม
• การติดตั้งแบบ chip หรือพื้นที่จำกัด

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• โมดูลเซนเซอร์อุตสาหกรรม/แผงวงจรที่ต้องการเซนเซอร์ขนาดเล็ก
• การวัดอุณหภูมิในกระบวนการที่มีช่วงอุณหภูมิสูง (อ้างอิงจากค่า +600°C)
• การใช้งานที่ต้องการการตอบสนองรวดเร็วในของเหลว (response time 0.35 s)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Sensor Type: PT1000
• Probe: 2 mm × 5 mm (chip)
• Temperature range: -50°C ถึง +600°C
• Accuracy: ±0.3 °C
• Termination: Solder
• Response time: 0.35 s (water), 17 s (air)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เมื่อเทียบกับ Siemens (65095): TE มีช่วงอุณหภูมิที่กว้างกว่า (-50°C ถึง +600°C เทียบกับ 0°C ถึง +50°C) และความแม่นยำสูงกว่า (±0.3 °C เทียบกับ ±0.6)
• เป็นเซนเซอร์แบบ chip ขนาดเล็ก แตกต่างจากเซนเซอร์แบบติดตั้งด้วยสกรูของ Siemens ที่ออกแบบสำหรับระบบ HVAC
• ประเภทสินค้าแตกต่างจากเครื่องมือ (เช่น SAM socket set) และจาก header PCB (HARTING/Samtec) ที่เป็นอุปกรณ์เชื่อมต่อ

ข้อควรพิจารณา

• ต้องการวิธีการยึด/termination แบบบัดกรี (solder) ในการติดตั้ง
• พิจารณาช่วงอุณหภูมิการใช้งานให้ตรงกับการใช้งานจริง
• ขนาด chip เหมาะกับพื้นที่จำกัด แต่ต้องจัดการการบัดกรีและการป้องกันตามการใช้งาน
• ความต่างของ response time ระหว่างการใช้งานในของเหลวและอากาศ