Wieland 25.350.3353.0 Pluggable Terminal Block

รายละเอียดสินค้า Wieland 25.350.3353.0

Wieland Header pluggable terminal block 3 ทาง ระยะ pitch 5.08mm แบบต่อบัดกรีผ่านรู (through hole) ตัวบอดี้แนวตรง ใช้สำหรับ mating กับ plug-in terminal blocks

หัวต่อแบบ header สำหรับบัดกรีลงบน PCB รุ่นนี้เป็นแบบ 3 คอนแทค ระยะ pitch 5.08mm และให้ค่ากระแสการใช้งานและแรงดันที่ระบุ (15A, 300V) เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อแบบ plug-in บนบอร์ดที่ต้องการความเรียบง่ายในการติดตั้ง

คุณสมบัติหลัก

• Pluggable Terminal Block Type: Header
• Number of Contacts: 3
• Pitch: 5.08mm
• Series: 8213 S
• Number of Rows: 1
• Body Orientation: Straight
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 15.0A
• Voltage Rating: 300 V
• Contact Material: Bronze

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การบัดกรีแบบ through hole ให้การยึดติดบน PCB ที่มั่นคง
• ระยะ pitch 5.08mm และ 3 คอนแทค ช่วยให้เชื่อมต่อ plug-in terminal blocks ได้สะดวก
• คอนแทคทองแดง (bronze) รองรับการนำไฟฟ้าในระดับที่ระบุ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• หัวต่อสำหรับบอร์ดที่ต้องการ mating กับ plug-in terminal blocks
• การใช้งานในวงจรที่มีข้อกำหนดกระแสถึง 15A และแรงดันสูงสุด 300V
• ระบบสายไฟและการเชื่อมต่อภายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์/ควบคุม

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• บัดกรี header ลงบน PCB เพื่อให้สามารถต่อสายด้วย plug-in terminal block ในโมดูลต่าง ๆ
• เชื่อมต่ออินพุต/เอาต์พุตของบอร์ดที่ต้องการการเชื่อมต่อแบบถอดได้

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 3
• Pitch: 5.08mm
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 15.0A
• Voltage Rating: 300 V
• Contact Material: Bronze
• Body Orientation: Straight
• Series: 8213 S

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เป็น header สำหรับ PCB ขณะที่ Phoenix Contact MKDS เป็น terminal block แบบกำลังสูงสำหรับ PCB ที่มี pitch ต่างกัน (10.16mm) และค่ากระแสสูงกว่า
• มีจำนวนคอนแทค 3 ช่อง ระยะ pitch เล็กกว่า MKDS 10 HV ที่เป็น 10.16mm และรองรับกระแส/แรงดันต่างกัน

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของ pitch (5.08mm) และจำนวนคอนแทคกับ plug-in terminal block ที่จะใช้ร่วมกัน
• พิจารณาค่ากระแส (15A) และแรงดัน (300V) ว่าเหมาะสมกับการใช้งานหรือไม่
• ยืนยันว่าสามารถบัดกรีแบบ through hole บน PCB ได้ตามกระบวนการผลิต