Winslow W13052RC IC Socket Adapter

รายละเอียดสินค้า Winslow W13052RC

Winslow Adaptics อแดปเตอร์แปลงแพ็กเกจ DFN/QFN เป็นรูปแบบ DIP โดยเป็น Through Hole, Pitch 0.5 mm (สำหรับ QFN/DFN) และ 2.54 mm (สำหรับ DIP), 24 Pin (Female QFN ไปยัง Male DIP)

ออกแบบเพื่อแปลงแพ็กเกจ DFN และ QFN ให้เป็น Dual In Line Package (DIP) เพื่อความเข้ากันได้กับบอร์ดแบบ DIP และรองรับการเปลี่ยนรูปแบบแพ็กเกจระหว่าง SMD และ DIP ตามคำอธิบาย

คุณสมบัติหลัก

• Pitch: 0.5 mm, 2.54 mm
• End 1: 24 Pin Female QFN
• End 2: 24 Pin Male DIP
• จำนวนหน้าสัมผัส End1: 24
• จำนวนหน้าสัมผัส End2: 24
• End 1 Type: QFN
• End 2 Type: DIP
• End 1 Gender: Female
• End 2 Gender: Male
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight

ประโยชน์ในการใช้งาน

• แปลงแพ็กเกจ DFN และ QFN เป็นรูปแบบ DIP เพื่อให้สามารถใช้งานกับบอร์ดแบบ DIP ได้ (ตามข้อความต้นฉบับ)
• รองรับการเปลี่ยนรูปแบบแพ็กเกจระหว่าง SMD และ DIP

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การแปลง DFN/QFN เป็น DIP เพื่อการติดตั้งบนบอร์ดแบบ DIP
• การปรับใช้งาน SMD ให้เข้ากับบอร์ดที่รองรับ DIP

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ใช้แปลงแพ็กเกจ QFN/DFN เพื่อให้สามารถติดตั้งบนบอร์ดแบบ Dual In Line Package (DIP) (ตามคำอธิบาย)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 0.5 mm (SMD) และ 2.54 mm (DIP)
• Ends: 24 Pin Female QFN → 24 Pin Male DIP
• Mounting: Through Hole
• Body Orientation: Straight

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เป็น Through Hole และ Straight แตกต่างจากรุ่น W9327-ZC158 ที่เป็น Surface Mount และ Right Angle
• แปลง QFN/DFN ไปเป็น DIP ซึ่งต่างจากอแดปเตอร์บางรุ่นที่แปลงระหว่าง PLCC, PGA หรือรูปแบบอื่น

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของ Pitch 0.5 mm (สำหรับ QFN/DFN) และ 2.54 mm (สำหรับ DIP)
• ยืนยันจำนวนพิน 24 พิน ให้ตรงกับอุปกรณ์ที่ต้องการแปลง
• พิจารณาการติดตั้งแบบ Through Hole ในการออกแบบบอร์ด