อะแดปเตอร์ซ็อกเก็ต IC แบบ Through Hole สำหรับแปลงแพ็กเกจ QFN/DFN 28 พินเป็นรูปแบบ DIP 28 พิน
ผลิตภัณฑ์สำหรับการแปลงแพ็กเกจ Dual-Flat No-Leads (DFN) และ Quad-Flat No-Leads (QFN) ให้เป็นรูปแบบ Dual In Line Package (DIP) โดยออกแบบเพื่อความเข้ากันได้ระหว่างแพ็กเกจไม่มีขาแบบแบนกับบอร์ดแบบ DIP
อะแดปเตอร์ซ็อกเก็ต IC แบบ Through Hole สำหรับแปลงแพ็กเกจ QFN/DFN 28 พินเป็นรูปแบบ DIP 28 พิน
ผลิตภัณฑ์สำหรับการแปลงแพ็กเกจ Dual-Flat No-Leads (DFN) และ Quad-Flat No-Leads (QFN) ให้เป็นรูปแบบ Dual In Line Package (DIP) โดยออกแบบเพื่อความเข้ากันได้ระหว่างแพ็กเกจไม่มีขาแบบแบนกับบอร์ดแบบ DIP