อะแดปเตอร์แปลงแพ็กเกจ DFN/QFN เป็นรูปแบบ DIP ขนาด 28 พิน แบบติดตั้งผ่านรู (Through Hole) แนวตัวถังตรง (Straight) เหมาะสำหรับการทดสอบและการพัฒนา
อุปกรณ์นี้ออกแบบมาเพื่อให้ชิปแพ็กเกจ Dual-Flat No-Leads (DFN) และ Quad-Flat No-Leads (QFN) สามารถใช้งานบนซ็อกเก็ตแบบ DIP ได้โดยตรง โดยรองรับการเชื่อมต่อ 28 พินทั้งสองด้านและมีพิตช์ที่ระบุเป็น 0.5 mm และ 2.54 mm ทำให้สะดวกสำหรับการทดลองและการประกอบลงบนบอร์ดที่ต้องการซ็อกเก็ต DIP
อะแดปเตอร์แปลงแพ็กเกจ DFN/QFN เป็นรูปแบบ DIP ขนาด 28 พิน แบบติดตั้งผ่านรู (Through Hole) แนวตัวถังตรง (Straight) เหมาะสำหรับการทดสอบและการพัฒนา
อุปกรณ์นี้ออกแบบมาเพื่อให้ชิปแพ็กเกจ Dual-Flat No-Leads (DFN) และ Quad-Flat No-Leads (QFN) สามารถใช้งานบนซ็อกเก็ตแบบ DIP ได้โดยตรง โดยรองรับการเชื่อมต่อ 28 พินทั้งสองด้านและมีพิตช์ที่ระบุเป็น 0.5 mm และ 2.54 mm ทำให้สะดวกสำหรับการทดลองและการประกอบลงบนบอร์ดที่ต้องการซ็อกเก็ต DIP