Adaptics สำหรับแปลงแพ็กเกจ DFN และ QFN เป็นรูปแบบ Dual In Line Package (DIP) เพื่อความเข้ากันได้กับบอร์ดแบบ DIP
ข้อมูลวัสดุตัวติดต่อ การชุบ และข้อจำกัดด้านกระแส/แรงดันไฟฟ้าไม่ได้ระบุไว้ในข้อมูลสินค้า
อะแดปเตอร์สำหรับเชื่อมต่อชิพแบบ DFN/QFN กับบอร์ด DIP โดยมีการระบุ pitch และการติดตั้งแบบ through-hole
Adaptics สำหรับแปลงแพ็กเกจ DFN และ QFN เป็นรูปแบบ Dual In Line Package (DIP) เพื่อความเข้ากันได้กับบอร์ดแบบ DIP