ซ็อกเก็ต DIL ความสูงต่ำ 18 ทาง แบบผ่านแผง (Through Hole) รูปแบบ Open Frame สำหรับ IC DIP พร้อมเรตติ้งกระแส 5A
เป็นซ็อกเก็ต D.I.L. ที่มี machined contact คุณภาพสูง โดยใช้ inner contact แบบ beryllium-copper แบบ four-finger (3 to 5 microns) เคลือบทินบนนิกเกิล และ outer shell เป็นทองเหลืองเคลือบทิน ซึ่งตามข้อมูลช่วยให้การสัมผัสมั่นคงและทนต่อการใช้งาน
ซ็อกเก็ต DIL ความสูงต่ำ 18 ทาง แบบผ่านแผง (Through Hole) รูปแบบ Open Frame สำหรับ IC DIP พร้อมเรตติ้งกระแส 5A
เป็นซ็อกเก็ต D.I.L. ที่มี machined contact คุณภาพสูง โดยใช้ inner contact แบบ beryllium-copper แบบ four-finger (3 to 5 microns) เคลือบทินบนนิกเกิล และ outer shell เป็นทองเหลืองเคลือบทิน ซึ่งตามข้อมูลช่วยให้การสัมผัสมั่นคงและทนต่อการใช้งาน